聯發科天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片正式發佈，不僅進一步提升性能，還帶來突破性生成式AI體驗。據解，天璣9300+是業界首款實現更高速Llama27B端側運行、業界首款生成式AI端側雙LORA融合的芯片，並且支持Al框架ExecuTorch。
同時，聯發科還與谷歌、Meta、百度、百川智能、阿裡雲等大模型達成合作。
天璣9300+支持阿裡雲通義千問、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、零一萬物等主流AI大模型。
核心參數上，天璣9300+基於臺積電第三代4nm工藝打造，采用全大核CPU架構，八核 CPU包含4個最高頻率可達3.4 GHz的Cortex-X4超大核，以及4個主頻為2.0GHz 的Cortex-A720大核。
GPU上，天璣9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，支持硬件級光線追蹤技術，遊戲主機級全局光照效果。
聯發科表示，天璣9300+以HDR高畫質和90FPS幀率穩定運行熱門遊戲，功耗相較同類產品可降低20%。
其他方面，該芯片支持星速引擎、遊戲網絡無縫連接技術等，大幅提升遊戲體驗。
聯發科最新款芯片天璣9300 於今天正式亮相。博主爆料，這款芯片將搭載在vivo X100s、vivo X100s Pro、iQOO Neo9s Pro、iQOO Pad2 Pro以及未官宣的Redmi K70至尊版等機型上。據悉，Redmi K70至尊版主打“至尊性能，全面AI”，預計會在稍晚時候
今晚聯發科發佈天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。天璣9300采用臺積電第三代4nm制程打造，率先支持LPDDR5T9600Mbps最快移動內存。為迎接與日俱增的移動計算力需求，聯發科跳出傳統架構設計思維，開創性地設計天璣9300的“全大核
快科技3月28日消息，全球最大的智能手機芯片廠商聯發科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實現大模型在手機芯片端深度適配。據悉，通義千問在離線情況下依然可以流暢運行多輪AI對話。阿裡雲方面表
手感。根據博主數碼閑聊站暗示的信息，iQOO Neo9系列搭載聯發科最強5G Soc天璣9300，在Neo系列所處的3000檔位，天璣9300將會是安卓陣營最強悍的手機芯片。這次天璣9300拋棄過去大中小核心的傳統架構設計，換用全新的全大核CPU架
今日消息，博主數碼閑聊站透露，聯發科天璣9200+已在路上，這將是今年聯發科最強悍的5G Soc。從命名不難看出，天璣9200+是天璣9200的升頻版本，CPU頻率會再度提升。當前天璣9200由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，超
聊站爆料，vivo X100系列將會在11月份亮相，該機首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，這將是聯發科最強悍的5G Soc。據悉，聯發科天璣9300基於臺積電N4P工藝制程打造，首次采用全大核架構設計。所謂全大核，就是直接拿掉小核，以
100系列定位是滿分旗艦”。據爆料，vivo X100系列首發搭載聯發科天璣9300芯片，這將是天璣平臺性能最強悍的高端旗艦。作為聯發科最強悍的5G Soc，天璣9300這次沒有上低功耗的A520核心，采用的是4 4核心架構，4個X4超大核搭配4個A7
聯發科天璣9400早期工程機跑分在社交平臺上被曝光。在Geekbench6測試中，天璣9400單核成績超過2700，多核成績超過11000。作為對比，上一代手機芯片天璣9300的單核成績在2200左右，多核成績在7500左右。算下來，天璣9400的單核成績
今晚聯發科正式發佈創時代的移動平臺——天璣9300。新平臺采用臺積電新一代4nm工藝，共有227億晶體管。天璣9300最大的亮點是創新性的取消小核心，采用8核全大核設計，CPU由1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720組成，8MB三
快科技9月3日消息，聯發科執行長蔡力行在一場公開活動中預告，聯發科天璣9400將在10月登場。據悉，天璣9400由vivo X200系列首發搭載，這是聯發科最強悍的手機芯片，這顆芯片首發Arm Cortex-X925超大核，性能相比X4提升36%，AI性能
進行優化，讓移動設備也可以在本地運行大型語言模型。聯發科技股份有限公司在新聞稿中表示，該公司與谷歌合作努力集成和優化GeminiNano模型，目前在天璣9300和8300芯片組上可以高效運行GeminiNano版。需要說明的是，這並不意
Redmi K70至尊版選擇天璣平臺，該機將搭載天璣9300 ，這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉，天璣9300 處理器采用4顆超大核 4顆大核的設計，在整體架構和天璣9300相同的情況下，主頻提升至3.4GHz，成為安卓陣營中主頻最高的手機芯
天璣9300是聯發科即將發佈的新一代旗艦處理器，它將采用臺積電的N4P工藝，擁有4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核，是聯發科首款全大核架構的5G SoC。天璣9300的GPU性能也十分出色，搭載ARM最新的Immortalis G720 GPU，支持硬件級別
Dimensity（天璣）9400將是聯發科的首款3nm芯片，據說它將利用臺積電的第二代光刻技術，從而提高能效並帶來其他好處。至於該SoC正式亮相的時間，該公司首席執行官RickTsai表示，它將於今年第四季度推出，並將增強人工智能功能