驍龍8 Gen2直屏旗艦 三星Galaxy S23+電池現身：寧德生產

一下這一代三星Galaxy S23 FE都有哪些產品亮點：1、第一代驍龍8性能鐵三角 三星Galaxy S23 FE內置第一代驍龍8移動平臺，與上代驍龍處理器相比，綜合性能有20%的提升，同時功耗還降低30%，AI算力提升400%，讓用戶在手遊中擁有更流

單手操作毫無壓力。核心配置上，三星Galaxy S23搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器。相比上一代Galaxy S22搭載的驍龍8，Galaxy S23使用的驍龍8 Gen2有大幅提升。首先，驍龍8 Gen2由臺積電代工，基於4nm工藝制程打造，而且會采用“1+2+2+3”的

，根據高通官方此前列出的重要會議的日程表顯示，今年驍龍技術峰會定於11月14日-17日舉行，按往年慣例，高通新一代旗艦處理器驍龍8Gen2將在此次峰會發佈。有消息稱，首批搭載驍龍8Gen2的新機計劃在驍龍峰會後發佈，目前暫

作。在核心配置方面,Galaxy S24采用FHD 全面屏,並搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。該設備還配備前置1200萬像素的攝像頭和後置5000萬主攝、1200萬超廣角和1000萬長焦攝像頭,電池容量為4000毫安時。此外,Galaxy S24還支持25W有線閃充和IP68。

，屏幕與RedmiK50至尊版一致，分辨率為2712×1220，搭載高通驍龍8+旗艦處理器，配備12GB內存，預裝Android12操作系統。據悉，小米12T Pro的這塊屏幕是小米集團定制的一塊OLED直屏，觀感接近2K屏幕，446PPi，清晰度直接對標iPhone 13 Pro Max

、屏幕、傳感器、攝像頭、電池，隻不過處理器會升級到驍龍8Gen2。S23的主要看點之一是這次全系搭載驍龍8 Gen2芯片，不在韓國、歐洲等地鋪貨Exynos芯片，據說Exynos團隊正在反思重建，等待2024年三星第二代3nm工藝成熟後再推出迭

身，其內部代號為DM3。S23的主要看點之一是這次全系搭載驍龍8 Gen2芯片，不在韓國、歐洲等地鋪貨Exynos芯片，據說Exynos團隊正在反思重建，等待2024年三星第二代3nm工藝成熟後再推出迭代處理器。另一個看點則是UFS 4.0閃存，三星

、高通分別定於11月8日、15日發佈新旗艦處理器天璣9200和驍龍8 Gen2。這也意味著，手機推陳出新也比往年要早。此前有爆料小米13系列甚至在本月中下旬就能與外界見面。當然，這次的驍龍8 Gen2中自然少不手機銷量一哥三星的身

alaxy S23單手操作毫無壓力，而且這也是行業內屏幕最小的驍龍8 Gen3機型。除Galaxy S24標準版，這次三星還將同步推出大杯Galaxy S24+和超大杯Galaxy S24 Ultra。其中Galaxy S24+尺寸是158.5 x 75.9 x 7.75mm，尺寸是6.65英寸；Galaxy S24 Ultra是6.8英寸

折疊屏旗艦機GalaxyZFold4、GalaxyZFlip4，第一次為折疊屏帶來驍龍8+旗艦平臺。GalaxyZFold4延續傢族折疊設計方案，折疊狀態下邊緣處最薄14.2毫米、鉸鏈處最厚15.8毫米，而展開後厚度控制在區區6.3毫米，不過分量依然很足，達到263克

120Hz刷新率調節，前攝為1200萬像素。核心方面首發高頻版驍龍8 Gen 2（Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy），這是一個全新的加強版本，由三星獨占使用。官方尚未公佈具體信息，但此前傳聞稱該版本對比常規款，將CPU主頻從3.2GH

三星GalaxyS23采用6.1英寸FHD+屏幕，刷新率為120Hz，搭載高通驍龍8Gen2芯片，後置5000萬+1200萬+1000萬三攝，配備8GB內存，電池為3900mAh，支持25W有線、15W無線充電。和上一代Galaxy S22相比，Galaxy S23最明顯的變化是芯片升級，由驍龍8升級

即將開始新一波旗艦的換代，預計時間點會安排在11月的驍龍技術峰會也就是驍龍8Gen2推出之後。本周，爆料大神OnLeaks搶先分享號稱是三星GalaxyS23+的高清渲染圖。S23+正面是一塊6.6英寸中央微孔的直屏，黑邊延續三星一貫的風格

息的泄露，包括全球所有的GalaxyS23手機將采用獨傢版本的驍龍8代Gen2。今天，我們又有一些關於GalaxyS23Ultra的消息，因為這款手機已經通過TENNA（工信部）認證，幾乎揭示我們需要知道的關於三星即將推出的頂級手機的一切。根據