曝蘋果A18 Pro處理器性能提升僅10% 遠不及驍龍8 Gen4、天璣9400

GPU，CPU設計性能單核成績2700分、多核9800分。作為對比，蘋果A17 Pro多核成績在7500分左右，遠不及天璣9400的性能表現。另外，聯發科天璣9400運行GFXBench Aztec的成績是110fps，上一代芯片的成績是99fps，對比來看天璣9400的性能提升明

快科技9月7日消息，蘋果即將在下周二的發佈會上正式推出iPhone 16系列，據媒體報道，iPhone 16所搭載的A18芯片，采用Arm公司最新的V9架構，帶來顯著的AI性能提升。A18芯片預計將為iPhone 16系列帶來更強大的機器學習和圖像處理能力

前例的4.26GHz，帶來更加強勁的性能表現，高通希望能跟蘋果A18 Pro一較高下。與Arm公版架構相比，Nuvia Phoenix架構在性能方面有著更高的優勢，消息稱高通對采用新架構的驍龍8 Gen4非常有信心，憑借臺積電的3nmN3E”工藝，驍龍8 Gen4

來更強的表現。據悉，臺積電第一代3nm工藝是N3B，目前是蘋果A17 Pro、M3系列芯片獨占。臺積電第二代3nm工藝是N3E，N3E預計將比N3B應用更廣泛，而且良率更高，成本更低。除前面提到的聯發科天璣9400芯片外，高通驍龍8 Gen4、A18系

5、三個Cortex-X4和四個Cortex-A720核心組成，旨在進一步提升性能表現，期望能夠擊敗競爭對手高通的驍龍8 Gen4。據透露，聯發科天璣9400在Geekbench 6測試中單核得分達到2776，多核得分達到11739，這是天璣平臺首次在多核得分上突破1

積電3nm工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來3nm時代。與蘋果A17 Pro采用N3B工藝不同，高通驍龍8 Gen4采用臺積電N3E工藝，據解，臺積電N3E不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣9400也是采用N3E工藝）。相比之下，蘋果A17

。OPPO周意保曾表示，Find X8系列做到哪哪都強，拍照強、性能強、電池大、續航長，還輕薄。該機最快會在10月份登場，是首批天璣9400平臺之一。

核。我們一方面期待這些CPU的設計帶來驚喜，並有可能與蘋果的A系列芯片組相媲美，但有傳言稱，我們還應該關註該芯片的全新Adreno830GPU。雖然沒有提供詳細的規格信息，但3DMarkWifeExtreme的早期結果稱，驍龍8Gen4的下一代圖形處

傳聞中的多線程數據顯示出令人印象深刻的躍升，提供比蘋果M2更高的性能。根據傳聞中的數據，Nuvia內核，也稱為Oryon，可以為驍龍8 Gen4代提供高達40%的多核性能提升。隨著蘋果似乎獲得臺積電為其產品提供的大部分3納米芯片

三架構組合。該芯片將采用臺積電第二代3nm工藝，相較於蘋果A17Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。根據最新的Geekbench 6跑分成績顯示，天璣9400的單核成績超過2700，多核成績超過11000。上一代芯片天璣9300單核成績

Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme測試中，其成績甚至比蘋果M2芯片高出約10%，預計量產版本跑分會再創新高。該處理器也將是安卓陣營最強悍的手機芯片，按照慣例，今年年底登場的小米15系列、一加13系列、Redmi K80系列、三星G

Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme測試中，其成績甚至比蘋果M2芯片高出約10%，預計量產版本跑分會再創新高。該處理器也將是安卓陣營最強悍的手機芯片，按照慣例，今年年底登場的小米15系列、一加13系列、Redmi K80系列、三星G

臺積電（TSMC）的尖端技術制造移動芯片組方面可能要比蘋果落後一代，但據傳這兩傢公司將在明年正式發佈驍龍8Gen4和Dimensity9400時縮小差距。一位消息人士稱，這兩款SoC都將使用臺積電的3nm工藝，但像往常一樣，他遺漏一些更

於此，天璣9400集成全新的Immortalis-G925 GPU，相比驍龍8 Gen3處理器，天璣9400的GPU性能提升幅度高達30%，並且同性能下功耗節省40%。在光追性能方面，天璣9400同樣迎來提升，根據曝光的消息，天璣9400的光追性能相比上一代提升近20%