快科技5月28日消息，博主數碼閑聊站爆料，OPPO Find X8系列共有三款機型，包括標準版、Pro版和Ultra版。
回顧以往Find系列，Find X5那一代共有三杯機型，分別是Find X5、Find X5 Pro天璣版和Find X5 Pro。
而在Find X7系列上，OPPO隻推出Find X7標準版和超大杯Find X7 Ultra，大杯缺席。
這次Find X8 Pro版再次回歸，這款新品會與標準版同時發佈，Ultra版則推遲到2025年Q1亮相。
目前可以確定，Find X8標準版搭載聯發科天璣9400芯片，Pro版可能會搭載天璣9400，也可能會搭載驍龍8 Gen4。
據悉，天璣9400和驍龍8 Gen4都是基於臺積電3nm工藝制程打造，Find X8系列將是OPPO第一款搭載3nm芯片的旗艦手機。
OPPO周意保曾表示，Find X8系列做到哪哪都強，拍照強、性能強、電池大、續航長，還輕薄。
該機最快會在10月份登場，是首批天璣9400平臺之一。
據數碼閑聊站爆料，OPPO Find X8系列規劃三杯機型，中杯和大杯會在10月份登場，超大杯會在2025年Q1登場。其中Find X8標準版搭載聯發科天璣9400移動平臺，這顆芯片采用Blackhawk黑鷹架構，基於Armv9指令集打造，是迄今最強悍的天璣芯
3月2日消息，博主熊貓很禿然暗示，OPPO Find X6系列會在3月21日登場。據爆料，OPPO Find X6系列共有三款機型，分別是OPPO Find X6、OPPO Find X6天璣版和OPPO Find X6 Pro，處理器分別是驍龍8+、天璣9200和第二代驍龍8。其中天璣9200和第二代驍
快科技8月28日消息，今日，博主i冰宇宙曬出OPPO Find X8系列的側面渲染圖。圖片顯示，OPPO Find X8系列有著直角邊框、後置圓形相機模組，並新增獨立拍照按鍵。該拍照按鍵可能采用電容式方案，類似於iPhone 16系列的電容式拍照按
快科技8月7日消息，OPPO周意保為Find X8系列預熱，稱Find X8系列驚艷，而且符合三代真香定律”。所謂三代真香定律，指的是在電子產品行業，一個產品出到第三代的時候，它的性能、綜合素質、實際體驗都會達到十分均衡的狀態
探索手機與汽車互融新時代。並且比亞迪宣佈，OPPO Find X8系列將首發支持騰勢Z9GT的手車互聯體驗。據悉，騰勢Z9GT首搭BYD9000定制芯片，芯片采用先進的4nm制程和Armv9架構，安兔兔跑分高達114.9萬。在座艙生態上，騰勢Z9GT配備手車
OPPO下一代Reno會配備潛望式長焦鏡頭。消息稱Reno10系列超大杯版本有潛望，標準版無潛望。這是時隔4年，Reno系列再度配備潛望式長焦，此前在2019年的Reno 10倍變焦版上，OPPO為其配備潛望式長焦鏡頭，它采用潛望式結構，通過三
X5系列兩代旗艦上都取消，如今潛望式長焦在Find X6系列上回歸，這彌補Find系列長焦短板，影像表現值得期待。據悉，潛望式長焦鏡頭的工作原理借鑒潛望鏡上對光的傳播線路的改變，讓手機相機的傳感器不用和鏡頭處在同一水
更多細節，下個月將詳細展開，也會在即將到來的Find X8系列上跟大傢見面。OPPO周意保昨日在微博分享ColorOS 15操作視頻，稱OPPO Find X8系列體驗升級最大的當屬ColorOS 15。周意保還表示，ColorOS 15的流體雲非常好用，特別是在出差的
OPPO宣佈即將發佈Find X6系列手機，開啟移動影像全新時代。該系列將於3月21日全球首發。據透露，這款手機搭載超光影三主攝，采用全主攝的設計，從多攝到全主攝，這是首次出現這樣的設計。在外觀方面，OPPO Find X6系列有黑色
根據之前的消息，OPPO Find X7系列將會在12月13日推出三款機型，分別是Find X7、Find X7 Pro和Find X7 Ultra。近日，這些機型的核心配置已經曝光。據爆料人士透露，OPPO Find X7將搭載聯發科天璣9300芯片，並配備5000mAh容量電池。而OPPO Find X
消這顆鏡頭，大傢都覺得有些可惜。如今潛望式長焦再次回歸，彌補Find X系列長焦短板，那麼這款旗艦機的影像表現非常值得期待。更重要的是，自研芯片馬裡亞納X也將出現在Find X6系列之中。馬裡亞納MariSilicon X采用臺積電6nm工
快科技4月16日消息，OPPO劉作虎在社交平臺上首次曬出OPPO Find X7 Ultra概念版機型，引起不少關註。這款概念版的相機外環設計一個變焦環，可以實現無縫變焦，這一設計靈感源自專業相機，讓用戶能夠享受到類似專業相機的變焦
大的變化之一就是加入MariSilicon X自研芯片，這是OPPO Find系列第一次在天璣平臺上使用MariSilicon X。這是OPPO 2021年12月份在OPPO未來科技大會上推出的產品，馬裡亞納MariSilicon X采用臺積電6nm工藝打造，是一顆NPU芯片，主要用於影像方
快科技8月1日消息，博主數碼閑聊站爆料，小米15正面是1.5K直屏，小米15 Pro正面是1.5K等深四曲屏，中框為金屬直角邊設計，背部相機則是方形Deco，采用火山口過渡設計，去掉巴黎飾釘。據悉，火山口是手機行業經典的設計語言