快科技5月25日消息，OPPO周意保透露，Find X8以及未來的大折疊屏旗艦做到哪哪都強，拍照強、性能強、電池大、續航長，還輕薄。
周意保表示，OPPO很早就做出4.9mm的概念手機，雖然這是概念機型，但是OPPO一直在推動部分技術走向成熟。
即將亮相的Find X8系列就會搭載一部分技術，在保證安全可靠的前提下，做到輕薄耐用，還擁有超強的拍照體驗和性能體驗。
據數碼閑聊站爆料，OPPO Find X8系列規劃三杯機型，中杯和大杯會在10月份登場，超大杯會在2025年Q1登場。
其中Find X8標準版搭載聯發科天璣9400移動平臺，這顆芯片采用Blackhawk黑鷹架構，基於Armv9指令集打造，是迄今最強悍的天璣芯片。
具體而言，天璣9400處理器由1顆Cortex X5、3顆Cortex-X4 4顆Cortex-A720組成，其中X5和X4都是超大核，CPU性能相當給力。
列，Find X5那一代共有三杯機型，分別是Find X5、Find X5 Pro天璣版和Find X5 Pro。而在Find X7系列上，OPPO隻推出Find X7標準版和超大杯Find X7 Ultra，大杯缺席。這次Find X8 Pro版再次回歸，這款新品會與標準版同時發佈，Ultra版則推遲到2025年
X8 Pro後置四攝，包含兩款潛望鏡頭，二者都將標配聯發科天璣9400移動平臺。屏幕方面，Find X8標準版采用1.5K直屏，Pro版采用1.5K等深微曲屏，這是Find系列第一次告別雙曲面屏形態。新品將在10月正式亮相。
向外折，蘋果公司新專利探索雙向折疊方案。對此，OPPO周意保指出，手機外折沒有意義，代價大於收益，目前外折屏已經在行業慢慢消失，三年內會完全消失。周意保解釋，外折和內折看上去半斤八兩，但是內折的厚重問題可
d X7 Ultra衛星通信版將於明天正式開售，售價為7499元。OPPO周意保指出，OPPO Find X7 Ultra衛星通信版喜獲4個行業第一，具體如下：1、全球首款支持聽筒及揚聲器雙模式衛星通話的智能手機；2、行業首款通過國傢測試標準AI手機；3、
代更為和諧。據解，OPPO Find X8和OPPO Find X8 Pro搭載聯發科天璣9400處理器，預計將於2024年10月中旬發佈。OPPO Find X8 Ultra搭載高通驍龍8Gen4處理器，預計將在2025年第一季度發佈。
新機搭載八核CPU，超大核主頻高達3.05GHz，預計搭載的是天璣9200旗艦處理器，單核跑分1806，多核跑分4705。據爆料，OPPO Find X6系列共有三款機型，分別是OPPO Find X6、OPPO Find X6天璣版和OPPO Find X6 Pro，處理器分別是驍龍8+、天璣9200和
今日消息，博主熊貓很禿然爆料，OPPO Find X6 Pro天璣版搭載聯發科天璣9200芯片，其主攝是索尼IMX890，同時加入馬裡亞納MariSilicon X自研影像芯片。和上一代Find X5 Pro天璣版對比，Find X6 Pro天璣版最大的變化之一就是加入MariSilicon X自
感謝網友肖戰割割的線索投遞！在今晚的聯發科天璣9300旗艦芯片新品發佈會上，OPPO副總裁段要輝宣佈，OPPO Find X7手機將首批搭載天璣9300處理器。此前，在2023驍龍峰會上，OPPO官方宣佈下一代Find X旗艦產品將率先搭載驍龍8 Gen 3。
配置已經曝光。據爆料人士透露，OPPO Find X7將搭載聯發科天璣9300芯片，並配備5000mAh容量電池。而OPPO Find X7 Pro則會采用高通旗下的驍龍8 Gen 3移動平臺，並配備4860mAh容量電池。至於OPPO Find X7 Ultra，則同樣采用驍龍8 Gen 3移動平臺，
11月8日下午，聯發科官方舉行天璣旗艦戰略暨新平臺發佈會，OPPO在會議上正式宣佈下一代Find X旗艦產品將率先搭載全新發佈的天璣9200旗艦5G移動平臺。OPPO副總裁段要輝表示:“OPPO與MediaTek是最緊密的合作夥伴。基於天璣旗艦移動
OPPO Find X6系列共有三款機型，分別是OPPO Find X6、OPPO Find X6天璣版和OPPO Find X6 Pro，處理器分別是驍龍8+、天璣9200和第二代驍龍8。其中天璣9200和第二代驍龍8分別是聯發科、高通自傢的頂級5G Soc，都是由臺積電代工，安兔兔跑分分
哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載聯發科天璣9200 芯片，這顆芯片采用第二代臺積電4nm制程，CPU部分包含一顆3.35GHz的X3超大核和3顆3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。從性能架構可以看出整體配置正如其命
哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載聯發科天璣9200 芯片，這顆芯片采用第二代臺積電4nm制程，CPU部分包含一顆3.35GHz的X3超大核和3顆3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。從性能架構可以看出整體配置正如其命
哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載聯發科天璣9200 芯片，這顆芯片采用第二代臺積電4nm制程，CPU部分包含一顆3.35GHz的X3超大核和3顆3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。從性能架構可以看出整體配置正如其命