快科技9月7日消息，蘋果即將在下周二的發佈會上正式推出iPhone 16系列，據媒體報道，iPhone 16所搭載的A18芯片，采用Arm公司最新的V9架構，帶來顯著的AI性能提升。
A18芯片預計將為iPhone 16系列帶來更強大的機器學習和圖像處理能力，從而優化用戶體驗，並支持更多先進的AI功能。
蘋果與Arm的合作關系由來已久，蘋果的iPhone、iPad以及Mac產品線中的定制芯片均基於Arm技術構建。
去年，蘋果與Arm簽署一項長期合作協議，將合作延長至2040年以後。
此外，A18芯片還將采用臺積電最新的N3P工藝制程，進一步提升芯片的能效和性能。
A18 Pro芯片的CPU主頻達到4.05GHz，與高通驍龍8 Gen4主頻相當，而其集成的6核GPU在圖形處理速度上提升40%，成為蘋果史上最強大的手機GPU。
據海外博主透露，蘋果A18Pro處理器的性能提升並不明顯，與前代相比，性能可能也就隻有10%左右的提升。該博主在推文中稱，A18Pro在GeekBench上的的多核成績，預計隻比A17Pro高10%，並表示安卓粉絲們可以開始慶祝。此前該博主還表
廣泛采用，這主要是因為 ARM 能夠縮小與 x86 架構之間的性能差距，而且更加省電。ARM 已經在移動行業占據主導地位，高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）使用該標準已有相當長的時間。不過，ARM 在 PC 行業的市場份額在未來幾年
448個NVIDIA的GH200GraceHopperSuperchips，能提供大約200FP64PetaFLOPS性能，足以讓這臺超級計算機躋身全球前五的行列。Isambard-AI超算系統基於HPE Cray EX架構構建，擁有近25PB的存儲空間，使用Cray Clusterstor E1000和HPE Slingshot 11互連。在散熱設
可以達到，但傳聞中缺乏對 ARMv9 架構的支持可能會影響性能。由於驍龍 8 Gen 4 預計將於 10 月份發佈，高通公司還有幾個月的時間才能將其重新設計的產品發送給手機廠合作夥伴。@jasonwill101在X上發佈這一傳言，稱即將推出的SoC
片中，包含72顆Arm Neoverse核心，加上英偉達的GPU，GH200的AI性能較基於x86架構的系統可提升10倍。為滿足更多客戶在基礎設施建設中的定制化需求，Arm還有兩個重要舉措。為什麼首選Arm Neoverse CPU？GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺是英
下一代A18Pro芯片將采用更大的芯片尺寸，以提升人工智能性能。在本周與香港投資公司海通國際證券（HaitongInternationalSecurities）的一份研究報告中，Pu補充說，A18Pro芯片將配備6核GPU，與iPhone15Pro機型的A17Pro芯片相當。據傳，iOS 18
napdragonXElite的競爭中遙遙領先。雖然有些人可能會把這些性能提升歸因於蘋果公司在 M4 上采用臺積電的第二代 3nm 工藝，但各種調查結果顯示，蘋果公司在這次發佈的 M4 上采用 ARMv9 架構。簡而言之，新的蘋果芯片現在可以高效
裡傳播。三年前，蘋果 M1 芯片推出，一度以超出想象的性能打破平靜。但它的成功更多被外界歸因於資本實力——果然隻有錢最多的公司才可能造好芯片。這一局面在過去一周幾乎被徹底改寫。並且向世界重復一個樸素真理：
架構的首款產品，主頻達到2.5GHz，集成4個最新研發的高性能LA664處理器核（6發射雙線程），支持同時多線程技術（SMT2），全芯片共8個邏輯核。集成安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、SM4等）應用支持。龍芯中
新的旗艦芯片來滿足需求。因此，iPhone SE4具備更強大的性能，並增加這一重要賣點。至於售價方面，iPhone SE4可能會從上一代的429美元提升至499美元。不過考慮到SE系列的定位，iPhone SE4依然是蘋果2025年最具性價比的iPhone手機之一
國內市場上蘋果可能隻會提供該芯片的一種版本，並對其性能進行閹割處理。因此，這種技術上的飛躍是否會造成國內外用戶之間使用體驗差異的問題還需要進一步觀察。
機的處理器，黃仁勛在接受采訪時表示，追求更高的運算性能和更大的記憶空間已經落伍，現在的極簡派PC風潮，正是 APX 2500系統單芯片瞄準的市場。他預言，未來的電腦必須薄得像紙，所有東西都集中在小小的芯片上。同年6月
是更註重性價比的消費者，都將享受到相同級別的處理器性能。雖然表面上看，A18芯片似乎被應用於兩個不同層次的產品線上，但這並不意味著非Pro機型會得到與Pro機型完全相同的全新芯片設計。蘋果可能會在處理器的配置上做
，並大幅拉高內建核心數量，實現指數級增長的算力和AI性能。神經引擎升級後，將大幅提高iPhone 16系列的人工智能、機器學習性能。