臺積電日前因為Intel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過對三星來說這倒是好事，韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經翻倍，現在有第二傢廠商在用。
三星在6月30日宣佈全球首發量產3nm工藝，並在7月底出貨，他們的3nm首傢客戶是一傢中國礦機芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）。
礦機芯片結構簡單，因此很適合新工藝拿來練手，不過礦機芯片的需求並不高，因此三星並不能指望礦機公司帶動3nm工藝產能大漲，所以還是要積極擴展新客戶，尤其是大型半導體公司。
韓國媒體報道稱，三星3nm工藝現在已經有第二傢客戶，不過具體名單沒有公佈，三星已經向兩傢客戶都供應3nm芯片，而且現在需求增長速度超過產能增長速度，也就是供不應求。
據悉，三星目前量產的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，不過要到2024年才能量產，還有2年時間。
在先進工藝競爭上，三星跟臺積電一直是領先的兩傢，而且這兩傢公司可謂一時瑜亮，三星最近10年被臺積電各種壓制，直到6月底的3nm工藝上三星終於搬回一局，搶先量產3nm，而且是GAA晶體管技術。相比之下，臺積電的3nm工藝還
，導致SSD供不應求。在此之下，存儲大廠開始有所動作。三星調漲企業級SSD售價過去兩周，業界傳企業級SSD陷入短缺，存儲大廠三星擬將大幅調高企業級SSD售價25%。據BusinessKorea4月2日報道，傳三星預料第二季調漲企業級SSD報價20%
MD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米傢族制程產能，並湧現客戶排隊潮，一路排到2026年。業界認為，在客戶搶著預訂產能下，臺積3納米傢族產能持續吃緊，將成為近二年常態。由於供不應求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設
在第三季度財報電話會議上，SK海力士的一位領導者表示：“我們已經在2023年出售明年HBM3和HBM3E的所有產量。”此外，其還表示正在與客戶就2025年的產能進行談判。HBM類似數據的“中轉站”，就是將每一幀、每一幅圖像數據保
場態勢開始逐步“冷靜”下來。從之前小米、OPPO、vivo、三星等手機廠商接連“砍單”就能看出跡象，智能手機市場開始走向下行，進入2022年後出貨失速更為明顯。據Canalys統計，2022年第一季度全球智能手機出貨量同比下降11%，
、臺積電、華虹等在內的行業巨頭紛紛響應，從IC設計到芯片代工等多個關鍵環節均受到波及，整個行業正經歷一場深刻的價值重構與資源整合。
示。盡管英特爾正在美國大規模投資擴產，甚至臺積電、三星也紛紛到美國建廠，但在成本飆升、人才短缺等問題影響下，基辛格坦承，解決高端芯片產能過於集中的問題，至少需要幾十年。面對轉入下行周期，但未來前景廣闊
標註瞭新的“價格”。臺積電不止在代工市場上再次力壓三星，據韓媒《BusinessKorea》指出，2022年目前為止，臺積電在全球代工市占率達到56%，較去年同期的53%繼續上升，排名第二的三星則有16%的市占率，但較去年下跌2%。三星
持續至3季度，全年營收將下滑1%～6%基於此，臺積電預計第二季合並營收為152億美元～160億美元，環比下滑4.3%～9%，同比下滑幅度將擴大至11.9%～16.3%。若匯率以1美元兌30.4元新臺幣計算，營業毛利率介於52%～54%，營業利潤率約介
於丹麥卡倫堡的工廠，進而提高減肥藥Wegovy和其他藥物的產能。諾和諾德表示，建設項目將從2025年底至2029年逐步完成。該公司在卡倫堡工廠生產減肥藥、糖尿病藥物以及其他多種生物制品。據諾和諾德介紹，這項投資將提高從
史上首次，臺積電擊敗英特爾三星，成為全球收入最高的芯片制造商。但有專傢預測：由於用於AI的GPU需求旺盛，英偉達將在2024年奪得芯片總收入桂冠。臺積電，已經正式成為全球收入最高的半導體制造商，首次擊敗英特爾和三
長，但隨著AITO問界M5、M7的上市，以及純電版M5EV的到來，產能成為限制賽力斯發揮的最大桎梏。好消息來，近日，快科技從相關渠道獲悉，賽力斯第三工廠計劃曝光。根據目前掌握的消息，該工廠目前已經開工，命名為“兩江新
為，HBM市場供不應求的情況未來幾年將持續，SK海力士、三星和美光等主要玩傢將持續受益。與同行的解決方案相比，海力士生產力和產量更佳。高盛預計，海力士在未來2-3年將保持其50%以上的市場份額。高盛繼續認為，三星是
5%，而CoWoS封裝價格可能上漲10%至20%。英偉達、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴其3nm制程和CoWoS工藝，隨著AI爆炸性增長，臺積電的生產線明年的部分產能已被預訂，供應鏈瓶頸迫使其擴大產能，這也將導致價格上漲。有報道稱NVIDIA