據媒體報道，臺積電位於美國亞利桑那州的新工廠預計在2024年開始量產新一代4nm工藝，而高通承諾將會第一批下單。3月17日，高通位於新竹的辦公大樓舉辦落成啟用典禮，臺積電歐亞業務暨研究發展資深副總經理侯永清出席活動，還參加高通舉辦的產業高峰會。
旗艦，陳若文透露，高通很早就開始評估臺積電美國工廠的4nm工藝，並承諾會是首批客戶。
臺積電位於美國亞利桑那州的工廠最初計劃投資120億美元，2024年投產5nm工藝，不過後來投資增加到400億美元，工廠增加到兩座，亞利桑那廠的工藝升級到4nm，另一座則將在2026年直接投產3nm。
這也是是美國歷史上最大的海外投資之一。
不過，受制於工程和設備安裝進度延緩、人力資源短缺和成本緊張，這座工廠不太可能在2024年全面投產，有可能推遲至2025年。
尤其是各項成本，遠遠超出臺積電預計的50％增幅，最終可能會達到100％，也就是比本土生產的貴足足一倍，如此一來勢必嚴重影響其市場競爭力。
另外，作為臺積電最大客戶的蘋果，iPhone處理器的成本至少會增加40％，達到100美元左右。
快科技4月30日消息，如今半導體行業轉向熊市，連臺積電也遭遇訂單下滑的影響，這樣的關鍵時刻，臺積電本土工廠前幾天傳出火災的消息，沒想到建設中的美國工廠也有類似問題，突發火情。據解，這次起火的是美國亞利桑那
，三星雖然提前半年在6月份宣佈量產，但是業界都知道臺積電3nm量產才算真正開始。根據臺積電之前的消息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產的。對比N5工藝，N3功耗可降低約25
2020年，臺積電宣佈斥資120億美元在美國亞利桑那州建一座5nm芯片廠（Fab21）。今年7月，臺積電美國亞利桑那州Fab21工廠舉行上梁典禮。據媒體報道，美國當地州府官員透露，該工廠的主要建設工作已經完成。實際上，早先上梁典
MC）的目標是在2025年量產其2納米（nm）半導體制造工藝。臺積電目前正準備加大其3納米節點的生產，這被認為是世界上最先進的芯片制造技術之一，公司代表向臺灣媒體表示，它將繼續通過下一代技術引領全球半導體行業。臺
臺積電在美國投資3000億建設的芯片工廠，不僅面臨著延期一年的問題，還惹來美國工人的抱怨，此前臺積電稱美國高素質工人缺乏是導致延期的原因。為解決工人不足的問題，有消息稱臺積電將派遣500多名本地員工赴美工作，
作為世界上最大的先進計算機芯片制造商，臺積電正在升級和擴建位於美國亞利桑那州的一傢新工廠，該工廠有望幫助美國走向更加獨立自主的技術未來。然而，對於臺積電內部的一些人來說，這個規模達到400億美元(約合2758億
目前在美國職場評分網站Glassdoor上，臺積電在的評分僅為3.2星（滿分5星），而同樣是美國的芯片制造商，英特爾和德州儀器的評級均為4.1星。本月初的時候臺積電承諾將在美國建第三傢先進芯片工廠，然而目前臺積電在亞利桑
臺積電是全球最大也是最先進的晶圓代工廠，除穩產多年的7nm及5nm之外，今年還要量產3nm工藝，然而現在的形勢不一樣，臺積電3nm工藝今年到明年可能隻有一個客戶敢用，那就是蘋果。臺積電副總8月份說過他們會在9月份量產3nm
大問題之一是良率問題，該問題導致其最大的客戶高通被臺積電搶走。外媒報道稱，高通不僅在驍龍8+ Gen 1的代工上從三星轉向臺積電，而且在其目前最頂級的驍龍8 Gen 2應用處理器上也選擇由臺積電代工。此外，據傳聞，臺積電
臺積電在先進半導體工藝方面獨步天下，但除技術能力方面的原因，在臺積電前研發處長楊光磊看來，東方文化也很關鍵。楊光磊在接受媒體采訪時表示，優秀的工程師和有紀律的工作文化，是亞洲在先進半導體制造上的兩大優
部預計在未來幾周宣佈的幾項重大激勵之一，其中包括向臺積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯邦政府的資助，同時該公司還將在美國獲得大筆額外投資。英特爾的激勵協議預計將於下周公佈，其他先進芯
據外媒報道，臺積電2020年5月份宣佈投資120億美元在美國亞利桑那州建設的首座晶圓廠，制程工藝已由最初計劃的5nm升級到4nm，在去年的12月份也已宣佈將在亞利桑那州建設第二座晶圓廠，建成之後采用3nm制程工藝為相關的客戶
改進，並提供有別於前幾代的CPU配置升級。● 並非基於臺積電最尖端的 3nm 工藝目前掌握的信息，高通驍龍 8 Gen2 訂單將全部交由臺積電代工生產。驍龍 8+ Gen 1 采用的是臺積電 4nm 生產工藝，鑒於改進程度，高通仍然將臺積電作
und，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。隨後