據外媒報道，臺積電2020年5月份宣佈投資120億美元在美國亞利桑那州建設的首座晶圓廠，制程工藝已由最初計劃的5nm升級到4nm，在去年的12月份也已宣佈將在亞利桑那州建設第二座晶圓廠，建成之後采用3nm制程工藝為相關的客戶代工晶圓，兩座晶圓廠的投資接近400億美元。
由於臺積電先進制程工藝的大客戶是蘋果，他們在亞利桑那州建設5nm和4nm制程工藝的晶圓代工廠，預計也就會為蘋果大量代工。
而從蘋果方面最新公佈的消息來看，他們將是臺積電亞利桑那州工廠最大的客戶。
蘋果公司是在宣佈擴大同Amkor在美國的先進芯片封裝合作，將是Amkor在亞利桑那州皮奧裡亞正在建設的工廠的第一個也是最大客戶時，透露他們也將是臺積電亞利桑那州工廠最大的客戶的。
臺積電在亞利桑那州的首座工廠，在2021年就已開始建設，首臺EUV光刻機在今年8月份已開始安裝，計劃在2024年量產，月產能20000片晶圓。這也就意味著蘋果設計的部分芯片，最快在明年就將開始由臺積電在亞利桑那州的工廠代工。
而在宣佈同Amkor擴大在美國的先進芯片封裝合作時，蘋果也披露，Amkor為他們在亞利桑那州皮奧裡亞工廠封裝的芯片，是產自附近的臺積電代工廠。