據外媒報道，三星將從2023年上半年開始大規模量產第三代4nm芯片，以奪回部分失去的客戶。據報道，該公司面臨的最大問題之一是良率問題，該問題導致其最大的客戶高通被臺積電搶走。
外媒報道稱，高通不僅在驍龍8+ Gen 1的代工上從三星轉向臺積電，而且在其目前最頂級的驍龍8 Gen 2應用處理器上也選擇由臺積電代工。此外，據傳聞，臺積電也將是制造驍龍8 Gen 3 芯片組的代工廠。
除高通，三星還把特斯拉這個大客戶讓給臺積電。去年12月份，業內人士稱，臺積電在亞利桑那州的新美國工廠已獲得特斯拉的4nm芯片訂單，預計將在2024年啟動批量生產。
如今，根據最新信息，三星似乎已經解決良率問題。業內人士估計，目前該公司的4nm工藝良率可達到60%。外媒稱，谷歌是三星的長期客戶，它可能會基於三星的第三代4nm工藝設計Tensor G3。
，也是迄今為止容量最高的HBM產品。三星表示，將於今年上半年開始量產該芯片。
來由於產品設計和工藝驗證問題，該計劃被推遲到2023年上半年，但現在，我們可能需要預期更進一步的推遲。根據TrendForce的研究，英特爾計劃將Meteor Lake中的tGPU芯片組外包給臺積電進行生產。該產品的量產最初計劃在22年下半
23年底做好投產準備，首批兩款產品均為至強，一是2024年上半年的全能效核Sierra Forest，已經在晶圓廠利片，二是緊隨其後的全性能核Granite Rapids，已經如期完成設計認證，開始試生產。Intel 20A預計2024年上半年做好投產準備，進
在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。前些天，三星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程
已確保4nm制程第二代和第三代的穩定良率，準備於2023年上半年量產。此外，三星計劃在2023年4月、2023年8月、2023年12月提供4nm制程的多項目晶圓（MPW，Multi-Project Wafer）服務。這是2019年三星提供5nm制程MPW服務後，時隔4年提供更先
7月28日，自動駕駛公司小馬智行與國內領先重工企業三一集團旗下三一重卡宣佈，雙方將成立合資公司，開展L4自動駕駛重卡產品的研發、生產與銷售，共同打造高端自動駕駛重卡品牌。據小馬智行方面對新浪科技透露，雙方將
三星宣佈，3nm芯片順利流片，為芯片的大規模量產做好準備。據悉，三星與Synopsys公司合作，雙方對整個芯片制造過程進行微調，從而最大限度提升芯片良率。這是三星第一款3nm芯片，它采用GateAllAround（GAA）工藝，三星GAA設計被
早在5月，美國總統喬·拜登參觀瞭三星的平澤園區，並參觀瞭一個將在3納米工藝節點上運行的尖端技術工廠。業內人士預計，這傢韓國巨頭將在未來幾天宣佈開始批量制造，在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺
2011年下半年英特爾發佈22nm之後，近2年半之後，即2014年上半年，英特爾的14nm工藝才發佈（二季度末才量產）。而在14nm向10nm提升的過程中，英特爾在工藝上遭遇挑戰，其Tick-Tock策略（即一年提升工藝，一年提升架構）甚至停擺
他認為合理的2024年出貨量預估可能同比增長5-10%。據稱，三星智能手機今年的出貨量已經下調至2.2億部，如果蘋果保持2024年下半年訂單量不變，那麼2023年iPhone的出貨量有望達到2.2-2.25億部，屆時將超過三星成為最大的智能手機
要求對方為未來的iPad mini設計研發OLED面板。報道指出，三星顯示已著手開發iPad mini OLED面板樣品，其屏幕尺寸是8英寸，計劃在2025年下半年開始大規模量產，負責生產的工廠在韓國天安。目前iPad Pro已經率先切入OLED面板，消息稱
行業消息來源稱，三星公司將在"VLSISymposium2024"（2024年超大規模集成電路研討會）上發表一篇論文，介紹在2納米（SF2）工藝中應用的第三代GAA特性。據報道，三星的2nm芯片將采用這種全柵極技術，因為該公司
A100，H100的理論性能提升足足6倍。不過直到最近，H100才開始大規模量產，微軟、谷歌、甲骨文等雲計算服務已開始批量部署。MLPerf Inference是測試AI推理性能的行業通行標準，最新版本v3.0，也是這個工具誕生以來的第七個大版本
半導體行業分析師陸行之此前也做出過預測，他認為今年上半年代工廠平均產能利用率可能隻有66%。比產能利用率下降更令人感到擔憂的是，除此前價格暴跌的DRAM（動態隨機存儲器）的相關廠商外，目前行業內的產能擴充並沒