2020年，臺積電宣佈斥資120億美元在美國亞利桑那州建一座5nm芯片廠（Fab21）。今年7月，臺積電美國亞利桑那州Fab21工廠舉行上梁典禮。據媒體報道，美國當地州府官員透露，該工廠的主要建設工作已經完成。實際上，早先上梁典禮的舉辦就意味著工廠的基礎設施差不多完工，後面就是要安裝設備、調試。
按照臺積電的規劃，該工廠2024年量產，所以還有兩年的時間來完成後續掃尾工作，包括小試產、大試產等。
外界認為，臺積電的這傢5nm工廠將就近為頭號客戶蘋果生產相關芯片，包括但不限於A系列、M系列處理器等。
不過臺積電在美國建5nm芯片廠的做法也不是沒有代價，那就是成本太高，此前已經退休的臺積電創始人張忠謀認為美國試圖增加其國內芯片產量的是浪費而且昂貴的徒勞之舉。
張忠謀認為，美國缺乏在晶圓廠工作的人才，而且也無法做到三班倒以實現7x24小時生產，成本要高出50%。
據外媒報道，臺積電2020年5月份宣佈投資120億美元在美國亞利桑那州建設的首座晶圓廠，制程工藝已由最初計劃的5nm升級到4nm，在去年的12月份也已宣佈將在亞利桑那州建設第二座晶圓廠，建成之後采用3nm制程工藝為相關的客戶
在美建廠不斷傳來推遲、延後的消息之際，臺積電在日本建廠的速度卻在進入“加速度”。除臺積電在2021年官宣的熊本縣工廠即將於今年投產，臺積電日本子公司JASM的“二廠”藍圖也正式出臺，計劃於2024年底開始興建，制程上
快科技4月30日消息，如今半導體行業轉向熊市，連臺積電也遭遇訂單下滑的影響，這樣的關鍵時刻，臺積電本土工廠前幾天傳出火災的消息，沒想到建設中的美國工廠也有類似問題，突發火情。據解，這次起火的是美國亞利桑那
據媒體報道，臺積電位於美國亞利桑那州的新工廠預計在2024年開始量產新一代4nm工藝，而高通承諾將會第一批下單。3月17日，高通位於新竹的辦公大樓舉辦落成啟用典禮，臺積電歐亞業務暨研究發展資深副總經理侯永清出席活
前兩天，華爾街稱臺積電正醞釀在美國亞利桑那州擴建二期工廠，工藝直指先進的3nm節點。對此，臺積電在發佈10月運營報告的同時予以否認。不過，EE Times收到臺積電的最新郵件回復，對方似乎改口。臺積電發言人Nina Kao表示，
北京時間4月8日，臺積電與美國商務部宣佈簽署一項不具約束力的初步協議（PMT），臺積電將根據美國《芯片和科學法案》獲得高達66億美元的直接資助，以及高達50億美元的貸款，將在鳳凰城建設第3傢晶圓代工廠，到2023年生產2
上海）股份有限公司制造的刻蝕機，將於今年下半年運往臺積電美國工廠，用於5納米工藝芯片生產。報道顯示，位於金橋綜保區的中微公司在本輪上海疫情期間堅持閉環生產，公司經營不斷取得新突破在閉環生產中，公司原材
3月16日，臺積電創始人張忠謀與《芯片戰爭》作者米勒（ChrisMiller）受臺媒《天下雜志》特別邀請進行現場會談，並討論臺積電創立歷程、半導體制造鏈價值維護、全球晶圓代工趨勢等問題。兩人就書中對於臺積電、張忠謀本人
的時間公佈。業內擔心，芯片法案簽署實施後，可能迫使臺積電等芯片制造商在中美之間做出選擇，對企業未來的多元化發展產生不利影響。這項對半導體行業補貼額度高達520億美元的芯片法案規定，接受補貼的企業未來十年內
據知情人士透露，臺積電（TSMC）正考慮在日本建設第三傢芯片工廠，生產先進的3納米芯片，這可能使日本成為全球主要的芯片制造中心。知情人士說，這傢芯片代工大廠建設計劃已經告知供應鏈合作夥伴，其考慮在日本南部的
據業內人士手機晶片達人爆料，蘋果已經正式拒絕臺積電2023年的漲價要求，看起來蘋果比臺積電更強勢。蘋果在臺積電投大量產品，包括4nmA16處理器、5nmA15/M1/M2等，蘋果明確拒絕臺積電，是一場關於供應鏈主導權的暗戰。我們
臺積電(TSMC)在亞利桑那州建設的半導體工廠(fab)是喬·拜登總統的CHIPS法案的核心內容。根據這項立法，總統僅向半導體行業撥款527億美元，其中很大一部分流向臺積電。然而，這傢本應成為美國半導體獨立先鋒的工廠卻從一開始
繼宣佈向英特爾提供85億美元補貼後，美國將向臺積電亞利桑那州芯片生產提供66億美元補貼，並向三星電子提供66億美元芯片補貼，擴大得克薩斯州泰勒的芯片產量。臺積電在亞利桑那州的第一傢晶圓廠將於2025年上半年開始大
統。在芯片方面，由於蘋果多年的A系列芯片獨傢代工商臺積電，正在推進3nm制程工藝在下半年量產，外界也在關註A16芯片是否會采用這一先進的制程工藝。但從外媒最新的報道來看，iPhone 14 Pro系列將搭載的A16芯片，無緣臺積電3