據中信建投披露，上海微電子裝備（集團）股份有限公司計劃在國內首次公開募股(IPO)並上市，中信建投是其輔導機構。根據官方信息，上海微電子註冊成立於2002年3月7日，主要致力於半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發、設計、制造、銷售及技術服務，設備廣泛應用於集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造領域。
上海微電子旗下的光刻機產品主要有兩大系列。
其中，SSX600系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，可用於200/300毫米線的大規模工業生產。
SSB500系列步進投影光刻機適用於晶圓級封裝的重新佈線(RDL)，以及Flip Chip工藝中常用的金凸塊、焊料凸塊、銅柱等先進封裝光刻工藝，還可以通過選配背面對準模塊，滿足MEMS、2.5D/3D封裝的TSV光刻工藝需求。
今年9月初有報道稱，上海微電子在28nm浸沒式光刻機的研發上取得重大突破，預計在2023年年底向市場交付國產的第一臺SSA/800-10W光刻機設備。
上海微電子的第一大股東是上海電氣控股集團有限公司，持股比例34.9099％，第二大股東是上海科技創業投資有限公司，持股比例14.4434％。
今年9月6日，上海微電子發生工商變更，註冊資本由17435.9934萬元人民幣變更為26612.41萬元人民幣，增加52.6％。
