今年是光刻設備領先供應商阿斯麥（ASML）第五次參加進博會，公司將以“光刻未來，攜手同行”為主題，亮相國傢會展中心技術裝備展區集成電路專區，並首次以互動視頻的形式帶領觀眾深度解ASML包括光刻機臺、計算光刻以及光學和電子束量測在內的全景光刻解決方案如何相互協作、支持客戶。
正式參會前夕，ASML全球高級副總裁、中國區總裁沈波就本屆參展計劃、在華業務發展情況及未來規劃等熱點話題和外界展開交流。
“今年，我們深圳和武漢的研發團隊開發並發佈一款貼合中國客戶需求的新版本計算光刻產品，能夠實現行業領先的良率。在此背景下，我們也希望通過進博會這樣的平臺持續讓外界對ASML有更客觀、全面的認識，ASML始終積極響應中國集成電路行業的發展需求，為客戶提供全景光刻解決方案，這其中不僅包括大傢熟知的光刻機臺，還有計算光刻、以及光學和電子束量測，從而幫助客戶經濟高效地提升良品率和生產效率。”沈波近日向證券時報等在內媒體介紹。
幫助客戶優化工藝是重要附加值
“計算光刻主要應用於芯片的開發與制造環節，實際是通過大量的數學和物理模型的建立來幫助客戶在芯片開發和制造時設計出一個模板——用專業的詞來說叫‘光罩’（又叫‘掩模版’）；光刻機是把這個光罩上面客戶設計的圖案投影到晶圓上面，然後晶圓通過光刻膠的顯影後續的工序把它呈現出來。”沈波給出相關定義時說。
據解，2004年，ASML在深圳建立首個計算光刻開發中心。經過近20年的人才積累，該中心已成為ASML在全亞洲最大的專業軟件開發中心。目前，ASML在國內有深圳和武漢兩個計算光刻開發中心。
ASML“鐵三角”全景光刻解決方案中的另一環是量測，其是曝光後晶圓成像檢查和反饋的環節，幫助進一步優化模型。量測分還為光學和電子束兩種，其中，ASML電子束量測在北京設有開發中心，是ASML電子束量測的全球四大開發中心之一，專門從事電子束系統關鍵組件的開發。
“ASML的服務不光是對故障維修和讓設備正常運轉，很重要的一個附加值在於ASML團隊能夠配合客戶的工藝做調整、優化，幫助客戶實現其工藝要求，從而使客戶能夠在制造芯片過程中獲得更好的良率和生產效率，更順暢地把工藝窗口做好；這是我們圍繞‘成像環節’做的一些事情，其中需要的不僅僅是光刻機，我們的計算光刻軟件和量測系統一起構成緊密協作的三角形。”沈波在交流會上談到。
自1988年ASML向中國大陸交付首臺步進式光刻機後，公司已在國內市場深耕30餘年，預計到今年年底，ASML累計交付光刻機和量測機臺約達1400臺。如今，中國大陸已成為ASML最重要的市場之一。今年第三季度財報顯示，當季，中國大陸的銷售額占ASML整體銷售額的比重升至46%，今年前兩個季度對應的數據分別為24%和8%。
對於中國大陸市場增長情況，沈波闡述，過去兩年，受產能制約等因素影響，ASML對全球客戶交付率基本維持50%左右。今年中國大陸市場交付相對較多，主要因為一些產能越大的全球客戶對行業波動會越敏感，當行業景氣度下滑時，這些客戶會選擇放緩產能建設和設備采購進度。而中國大陸的客戶目前仍處於產能建設階段，有些客戶甚至剛起步，尤其在成熟制程這塊需求非常旺盛，所以對行業波動相對不那麼敏感。
“即便面對行業波動，中國大陸客戶對我們的需求仍是將前兩年訂的貨盡快交付，而其他客戶的需求時間節點發生變化。所以，最後大傢看到的結果是中國大陸市場所占的份額相對出現上升。”沈波說。
中國大陸業務明年或受10-15%影響
在沈波看來，芯片制造需要一千多道工序，每道工序都集中全球在該領域最好的公司和人才，才能保證把事情做好；在歷史發展進程中，半導體也一直是需要全球高度合作的產業，但近年來不光是ASML，整個行業發展都受到很多地緣政治方面的影響。
“業內都會思考同一個問題，如何去應對這種環境。對ASML而言，有一點從未改變，隻要在合法合規的框架下，我們一定會盡最大的努力去支持所有的客戶。”他表示。
今年以來，隨著相關國傢半導體出口管制政策接連出臺，業內對地緣政治的影響更為擔憂。今年9月，荷蘭最新芯片出口管制措施生效。根據ASML此前回應，自2024年1月1日起，ASML將基本不會獲得向中國客戶發運TWINSCAN NXT：2000i及後續推出的浸潤式光刻系統的出口許可證。而在此之前，ASML的EUV光刻系統已受到出口限制。
10月17日，美國商務部工業與安全局（BIS）也發佈多項規則，更新並擴大2022年10月7日發佈的對先進半導體及其制造設備實施的一系列嚴格的出口管制措施等。對此，ASML表示將向美國政府進一步澄清這些新規的適用范圍。
上述政策對ASML在華業務影響幾何？沈波向證券時報記者分析稱，如果按照今年ASML在中國大陸的業務規模估算，2024年預計中國大陸業務可能受到10%-15%的影響。但整體而言，ASML判斷明年中國大陸市場的需求仍處於旺盛狀態，即使考慮地緣政治影響，短期內這對公司總體業務量的影響也會相對有限。
繼續積極擴充產能
展望行業趨勢，沈波認為，當前存儲芯片庫存在進一步降低，同時價格出現些許回升；邏輯芯片廠設備的使用率慢慢地往回升，行業整體正觸底回升，明後年則有望企穩；行業存在周期起伏，但長期上升態勢未變。
國際半導體產業協會SEMI近日表示，受半導體需求持續疲軟和宏觀經濟狀況的影響，2023年全球矽晶圓出貨量預計將下降14%。但該機構也強調，隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業等應用帶動矽芯片需求的增長，預計2024年全球矽晶圓出貨量將反彈8.5%，達到135.78億平方英寸。
“預計到2025年，行業回暖將使現有產能開滿並需要新產能，同時，全球各地，包括在中國、美國、歐洲、日韓等會有新的芯片廠在2025年投入運行，兩個因素疊加，屆時會帶來一波半導體設備的需求。”沈波指出。
對於ASML而言，截止今年三季度，公司仍有超過350億歐元的未交付訂單。如何突破產能瓶頸以應對市場需求增長仍是ASML需要研究的課題。
“目前ASML產能規劃目標是在中期做到全球每年交付600臺DUV機器。過去很多年，我們每年是全球交付200臺機器左右，到今年應能提升到300多臺的產能，但缺口仍比較大。近年來，我們積極和供應商溝通，以期在配合和協作下，確保順利地響應、滿足2025年的產能爬升。如果各方面都配合得符合預期，我們會在2025年底或者2026年初具備500到600臺DUV之間的全球年供應產能。”沈波向證券時報記者透露。