2023年，全球半導體行業的降溫還沒完，甚至情況更糟糕，臺積電前不久發佈的財報都顯示上半年會很難過，三星作為僅次於臺積電的第二大晶圓代工廠自然也難免衰退，晶圓產能利用率預計會跌到70%，甚至更低。
來自韓國媒體的報道，多傢韓國晶圓代工廠面臨著訂單下滑、產能利用率不足的問題，包括三星、DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip等，其中三星的工藝比較先進，12英寸居多，利用率平均70%左右。
後面幾傢廠商代工的8英寸晶圓居多，利用率也是下滑最多的，DB HiTek還有60-70%利用率，更慘的一些甚至50%的利用率都沒有。
對半導體制造來說，產能利用率不僅關系著訂單多少，更嚴重影響成本，光是折舊費就是一大筆費用，產線閑置太浪費。
但是現在的需求下，三星這樣的第二大晶圓代工企業都面臨困境，該公司去年6月就宣佈全球首發量產3nm工藝，比臺積電早半年，然而最先進工藝在手也沒能救命，現在需求還穩定的反而是汽車電子等成熟工藝產品。
同比減少77.57%，下跌幅度遠超以往。而在今年上半年，受半導體行業低迷影響，三星電子前兩季度凈利潤同比下跌均超過84%，創近14年來最大跌幅。與此同時，繼三星手機宣佈退出中國市場後，網傳三星在華的顯示器工廠將搬遷
求的衰退，大摩認為幾乎所有的晶圓代工廠下半年的產能利用率都會下降，而且代工廠的客戶們甚至可能違反長期協議削減晶圓訂單。另一方面，從代工角度來看，晶圓代工廠的產能也已經出現松動，最近有些代工廠主動勸說設
知名半導體產業分析師陸行之認為，砍資本開支、降產能利用率是行業利空出盡的重要指標之一，不過他也指出明年晶圓代工業衰退已成共識，臺積電明年營收成長15％到20％幾乎是不可能的任務。相較於晶圓代工，存儲廠商資
的背景下，2022年上半年封測行業出現訂單量下滑、產能利用率不足的情況，尤以聚焦驅動芯片、成熟打線封裝業務的廠商首當其沖，排名前十的封測廠也在進入8月後成長減緩。“二季度的時候封裝廠業績就已經普遍下滑，測試
Lake H/HX的CPU也將采用3nm制程，有望進一步提升臺積電產能利用率。由於先進制程需求持續增長，臺積電計劃到2024年底將3nm產能利用率提升至80%。在大量客戶訂單湧入的情況下，今年第一季度，臺積電8英寸晶圓產能利用率穩步回
的追蹤報告，2022年6月和7月，顯示面板制造商每月的產能利用率預計將分別降至設計產能的70%和69%，創十年來最低值。6月底，來自集邦科技的調研數據顯示，LCD面板前不久跌破現金成本，包括京東方在內的三大品牌已經削減產
公司往往會放緩與產能相關的中長期投資。SKhynix的龍仁半導體產業集群正是如此，該項目於2021年4月宣佈，價值1060億美元。據韓國貿易、工業和能源部稱，雖然場地開發已基本完成，但基礎的建築外部結構隻建成35%。韓國貿易
季將蔓延至第二季，導致各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分制程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。而韓國半導體行業庫存水位更是最高達30周。韓國半導體行業高層表示，從目前庫存
三星電子正在提升其位於中國西安NAND Flash閃存廠的產能利用率，目前已恢復到70%左右。自2023年二季度減產之後，三星西安NAND Flash廠的產能利用率在2023下半年一度滑落至20%~30%的低谷，但是隨著2023年四季度市場需求的回暖，三星
二季度，國內一些成熟制程的產線，能不能保證50%的產能利用率都很難說。”一位從業人士指出，當前最核心的問題是市場需求存在嚴重不足，與消費電子產業相關的晶圓廠都遭遇砍單的情況。第三方調研機構Omdia的統計數據顯
展望仍保守的前提下，二者價格走勢均取決於供應商產能利用率情況。集邦咨詢預計，今年一季度DRAM合約價季漲幅約13~18%；NAND Flash則是18~23%。第二季度，DRAM與NAND Flash合約價季漲幅皆收斂至3~8%。第三季由於是傳統旺季，DRAM與NAN
入ChatGPT不到20天，就發生3起數據外泄事件？！其中2次和半導體設備有關，1次和內部會議有關。消息一經釋出馬上引發各界熱議，尤其是韓國方面。韓版《經濟學人》的文章中直接寫道：這導致半導體設備測量資料、產品良率原
工業開始轉向復蘇。特別是在中國大陸，晶圓代工廠產能利用率恢復速度迅猛，本土IC設計公司庫存調整已逐漸正常化。臺積電、三星、SK海力士、美光等大廠作為行業領頭羊，已經開始增加資本支出，積極擴充產能。臺積電計
疲軟，供應鏈庫存持續去化影響，晶圓代工廠的整體產能利用率偏低，使得整體個晶圓代工市場銷售額出現下滑。根據集邦咨詢預測，2023年全球晶圓代工產業的營收將會同比下滑12.5%。隨著終端市場的逐步回暖，預計2024年整個