2022年臺積電、三星都進入3nm時代，雖然臺積電的3nm獲得蘋果等客戶的訂單，但是傳聞代工價格高達2萬美元，比5nm又漲價25%以上，這樣的高價也嚇跑一些客戶，三星的3nm也趁機獲得訂單。根據三星的信息，目前量產的是3nmGAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，預計2024年才能量產。
此前消息，除三星自己要用之外，3nm工藝還鎖定四大客戶，包括IBM、NVIDIA、高通及國內的百度公司，這些公司綜合考慮過去的戰略合作夥伴關系、多供應鏈的必要性等因素，選擇三星作為芯片代工企業。
其中高通的驍龍8 Gen3將有很大概率重回三星懷抱，主要原因有二，一是臺積電的3nm同樣遭遇延期，甚至進度還不如三星。
這些客戶的3nm芯片預計將在2023到2024年陸續量產，有些可能是第一代3nm，有些會上第二代3nm工藝。
三星日前也在財報會議上透露，第一代3nm工藝目前產量穩定，第二代3nm工藝進展順利，將在2024年如期量產，有大量移動及HPC客戶感興趣。
三星最近開始向客戶交付首批3nmGAA芯片，但智能手機芯片供應商並沒有很快被其吸引，而是繼續與競爭對手臺積電接洽未來訂單。不過據半導體、移動與無線行業分析師SravanKundojjala在Twitter上所述，這一情況有望於2024年迎來轉變
三星半導體業務高管前幾天表態要用5年時間趕超臺積電，實現這個目標就離不開先進工藝，去年6月份三星就宣佈全球首發3nmGAA工藝，日前該公司又推出第二代3nm工藝，預計在2024年量產。三星的3nm工藝很激進，相比臺積電2nm工藝
報會上，臺積電不僅公佈Q3季度業績，同時也透露最新的工藝進展，3nm工藝的需求已經超過預期，明年會滿載量產，而2nm工藝也進度喜人，2025年量產。臺積電在6月份正式公佈2nm工藝，並透露一些技術細節，相比3nm工藝，在相同
7月25日，三星宣佈自傢的3nm工藝芯片已經出貨給客戶，這意味著三星在新一代3nm工藝競爭中領先臺積電，後者的3nm芯片量產是今年下半年的事，三星在3nm節點扳回一局三星的3nm工藝實際上分為兩代，目前量產的是3nmGAE工藝，夠降
《向天再借五百年》詞曲作者的諒解。在6月最後一天，三星宣佈3nm工藝正式量產，這一次三星終於領先臺積電率先量產新一代工藝，而且是彎道超車，後者的3nm今年下半年才會量產。根據三星官方介紹，在3nm芯片上，其放棄之
。報道指出，目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落後臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。據悉，3nm是目前臺積電最先進的制程，相較於5nm，基於N3
將提供可調節的通道寬度以獲得更高的性能或降低功耗。三星3nm，起個大早其實早在臺積電公佈3nm量產之前，三星早就宣佈已經實現3nm工藝的量產。2022年六月，三星宣佈已開始采用環柵 (GAA) 晶體管架構的 3 納米 (nm) 工藝節點的
（鰭式場效應晶體管），也就是進入GAA晶體管時代，不過三星在3nm節點就已經采用這個技術。N2相較於N3，在相同功耗下，速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，開啟高效能新紀元。不過密度方面擠牙膏，相比3nm僅提升10%，
在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。前些天，三星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程
6月30日，正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣佈，其已開始大規模生產基於3nmGAA（Gate-all-around，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA
訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過對三星來說這倒是好事，韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經翻倍，現在有第二傢廠商在用。三星在6月30日宣佈全球首發量產3nm工藝，並在7月底出貨，他們的3nm首傢客戶是
過去幾個月裡，三星的晶圓代工業務一直處在風暴的中心。今年初先是傳出三星電子管理層決定針對半導體工藝的相關問題展開調查，接著又爆出瞭員工泄密事件，隨後先進制程的良品率和效能問題，導致高通和英偉達將新品訂
積電過去幾年在7nm、5nm、4nm等先進工藝上占盡優勢，但是三星一直在努力追趕，3nm節點將成為三星的一次關鍵，韓國媒體稱三星將在下周宣佈3nm工藝量產，進度將領先臺積電。據韓聯社消息，接近三星的消息人士稱，三星計劃在
作為三星第一季度財報的一部分，該公司概述其代工部門今年下半年的一些主要計劃。該公司已確認，它仍將如期實現在今年下半年開始量產采用其SF3（3納米級，第二代）技術的芯片的目標。與此同時，三星晶圓代工廠將於6月