中芯國際昨晚發佈2022半年報，上半年營業收入245.92億元，同比增長52.80%，歸母凈利潤62.52億元，同比增長19.30%。除財務信息之外，中芯國際也公佈公司的核心技術情況，稱中芯國際擁有全面一體的集成電路晶圓代工核心技術體系，可以有效地幫助客戶降低成本，縮短產品上市時間。
中芯國際成功開發 0.35 微米至 FinFET 的多種技術節點，主要應用於邏輯工藝技術平臺與特色工藝技術平臺。
2022 年上半年，多個平臺開發按計劃進行，穩步導入客戶，正在實現產品的多樣化目標。
報告期內，55 納米 BCD 平臺第一階段已完成研發，進入小批量試產。
其他在研的工藝還包括FinFET衍生技術平臺、22納米低功耗工藝平臺、28納米高壓顯示驅動工藝平臺、40納米嵌入式存儲工藝平臺、4XNOR Flash工藝平臺等等，都是國內領先的工藝水平，適用於智能傢居、消費電子、AMOLED屏幕、汽車電視、電源管理、虛擬顯示等等領域。
根據中芯國際所說，截至本報告期內，累計申請專利18347個，獲得批準的專利累計12778個，研發人員總數1864人，占公司員工總數9.6%，平均薪酬為15.4萬元。
5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公佈2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應占聯營企業與合營企業利潤由盈轉虧，導致同比大跌68.9%，但是營收和毛利率均優於官方的業績指引，並且中芯國際一季度的營收首次超
進的5納米芯片組，它的目標是擺脫外來元素，並希望在中芯國際的幫助下實現這一目標。根據金融時報的最新報道，中國最大的半導體制造商正計劃建設生產線，以大規模生產下一代芯片，並將繼續使用麒麟品牌。麒麟 9000S 采
中芯國際公佈2023年第四季度及全年財報，毛利率、凈利潤都出現大幅下跌，直接被腰斬，官方也承認壓力很大。2023年第四季度，中芯國際收入16.783億美元，環比、同比均增長3.5％。毛利潤2.750億美元，環比減少14.5％，同比減少4
5nm SoC，但它是由臺積電制造的，而不是其本地代工夥伴中芯國際，這表明 M1 競爭對手的開發可能是一場艱苦的戰鬥。早前有報道稱，華為已秘密發佈其首款 5nm SoC - 麒麟 9006C，該芯片用於其青雲 L540 系列筆記本電腦。不過，此
受疫情影響，中芯國際部分工廠每年定期的停工檢修沒有在今年二季度進行，同時疫情對產出的影響也低於預期，幫助該公司二季度營收繼續創下歷史新高，毛利率也超過之前預期的上限。但隨著全球經濟增速放緩、半導體行業
據韓國《中央日報》報道，繼中芯國際為華為建立芯片生產基地，以便在今年晚些時候開始大規模生產5納米晶圓之後，中國最大的半導體制造商現在又傳出正在組建一支專門從事3納米芯片開發的團隊。出於顯而易見的原因，該
研發基礎工程處長的職位離職之後，於2019年7月出任中國中芯國際擔任獨立董事。直到2021年11月11日，楊光磊才辭任中芯國際獨立非執行董事及薪酬委員會成員職務。
中芯國際的制造能力可能不會很快局限於7納米工藝，因為一份新的報告指出，這傢中國半導體公司正在推進其5納米技術。然而，與臺積電等使用先進的超紫外光（EUV）設備的制造商相比，中芯國際被迫在其現有的DUV設備上批量
根據彭博社的最新調查，華為和中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）已經提交自對準四重圖形刻蝕（SAQP）技術專利，以使中芯國際實現5納米半導體生產。這兩傢中國巨頭一直在利用深紫外光（DUV）設備開發圖案刻蝕技術，使
約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。中芯國際（SMIC）市場份額5.4%。同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智能手機相關急單為主，第三季營收環比增長3.8%，達16.2億美元。此外，華虹半導體、高塔半導體
2月7日，中芯國際發佈2023年第四季度和全年財報，毛利率、利潤大幅下滑，官方也承認壓力很大。集邦咨詢在分析報告中指出，中芯國際業績表現不佳的原因，除官方說的半導體行業周期處於底部、全球市場需求疲軟、行業庫存
名第二的三星份額為9%，成熟制程大廠聯電份額也為9%。中芯國際憑借近幾年的持續大規模擴產成熟制程產能，份額也達到8%。排名第五的則是圖像傳感器大廠索尼，份額為7%。在大線寬制程產能當中，模擬芯片大廠德州儀器（TI
在今天的第三季度業績說明會上，中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示：中芯國際會在成熟節點上深耕細作，幫助客戶將產品做到第一梯隊和多樣化水平，並以成本優勢參與國際競爭。其中的佼佼者自然是麒麟9000S芯片，雖然華
第四季度，全球前十大晶圓代工廠營收達到304.9億美元，中芯國際位居第五，合肥晶合重返第九。其中臺積電以61.2%的份額位居第一，季度營收達到196.6億美元（約合1400億元人民幣），其中，7nm（含）以下制程營收占比67%。隨著