按照正常邏輯,高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章,但會不會繼續由口碑很好的臺積電代工,似乎還懸而未決。
其中一個關鍵問題在於,臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片,比5nm貴20%。高通測算後發現,對於自己這意味著數百萬美元的成本增加。
即便高通能接受,其下遊客戶也就是手機廠商們很難吃得消。
三星那邊雖然便宜,可還在良率提高一事上苦苦掙紮,能否盡早完成,有待觀察。
據悉,相比於5nm工藝,臺積電3nm工藝的邏輯密度將增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。
就公開的信息來看,臺積電3nm依然采用空前成熟的FinFET晶體管結構,三星則是更先進的GAA晶體管。