紅米K60超大杯要來，新的爆料稱，Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，將成為性能最強的紅米旗艦。按照規劃，這款手機會在7月正式發佈。
天璣9200 采用八核CPU設計，包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的ArmCortex-A715大核和 4個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心，目前在安卓陣營中性能最強。
此外值得一提的是，Redmi K60 Ultra取消屏幕塑料支架，可以讓邊框進一步收窄，這也是K60系列唯一無塑料支架的手機。
K60和K60 Pro，K60 Ultra屏幕是1.5K中置挖孔直屏，由於K60 Ultra砍掉塑料支架，其邊框更窄、下巴更小，屏占比更高。天璣9200 集成5G R16調制解調器、支持4CC四載波聚合及Wi-Fi 7四路雙頻並發，傳輸速率更高、遊戲延時更低。
一代手機的消息曝出，爆料稱，Redmi K70將會采用2K直屏 無塑料支架設計，Redmi繼續普及2K直屏。不過目前Redmi K60 Pro價格也是挺香的，512GB才3599元，還是搭載的二代驍龍8旗艦處理器。小米Redmi K70將會最高搭載第三代驍龍8處理器。
直屏，分辨率為1.5K，刷新率可能是144Hz。這次Redmi K60 Ultra砍掉塑料支架，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60更好。Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200 移動平臺，天璣9200 搭載HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持遊戲自
edmi K60 Pro是2K直屏 高通驍龍8 Gen2。另外，Redmi K60 Ultra取消塑料支架。眾所周知，屏幕塑料支架指的是連接中框和屏幕的塑膠框，給屏幕一定的支撐作用。這種設計大傢應該都有印象，它會讓屏幕邊框更寬，側面看機身分層明顯，
系列高端技術，成為一款備受期待的智能手機。該機取消塑料支架，正面是一塊中置挖孔直屏，邊框為超窄邊設計，屏幕尺寸在6.7英寸左右。背部相機為方形Deco，一共有三顆攝像頭。Redmi K60 Ultra將會搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺
卓陣營中性能最強。值得一提的是，Redmi K60 Ultra取消屏幕塑料支架，使得邊框進一步收窄，成為K60系列唯一沒有屏幕塑料支架的手機。
遊也可以暢玩無壓力。據悉，Redmi K60 Ultra在外觀方面取消塑料支架，屏幕仍然是挖孔直屏形態。如此高配置的Redmi K60 Ultra相信將會成為市場上備受關註的焦點之一，讓人期待。
非常出色。另外，Redmi K60 Ultra還進行一些改進，取消屏幕塑料支架，采用1.5K直屏，並支持120W有線閃充。K60 Ultra的發佈備受期待，相信它將為用戶帶來更強悍的性能和更優異的使用體驗。敬請關註Redmi官方的進一步宣佈。
化圖。正面中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，幹掉屏幕塑料支架，背部是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，天璣9200 采用1 3 4三叢集八核心CPU架構，包括1個主頻高達3.35GHz的Cortex-X3超
正面是中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，徹底摒棄屏幕塑料支架，背部則是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。據解，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，這是Redmi迄今為止性能最強悍的旗艦。此外，Redmi K60 Ultra還采
K，刷新率可能為144Hz。與之前的K60系列相比，K60 Ultra取消塑料支架設計，實現更窄的邊框，提高屏占比和整體觀感。最重要的是，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 移動平臺，這將使其成為性價比最高的天璣9200 旗艦手機。據解
Redmi K60 Ultra在今天下午曝光發，將取消塑料支架，正面是一塊中置挖孔直屏，邊框為超窄邊設計，屏幕尺寸在6.7英寸左右，除此以外將會搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，這顆芯片的安兔兔綜合成績突破136萬分。它采用臺積電4nm工
華星光電和天馬。對比K50至尊版，K60至尊版這塊屏幕是無塑料支架設計。所謂塑料支架，它指的是連接中框和屏幕的塑膠框，給屏幕一定的支撐作用。這種設計會讓屏幕邊框更寬，側面看機身分層明顯，而且凸起的屏幕也會讓手
，K70系列也是采用2K直屏。更重要的是，這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。目前塑料支架多出現在中低端手機上，有塑料支架的手機，屏幕容易出現分層、黑邊大