臺積電前副總裁指出:美國不可能完全阻止中國改進芯片技術


中國的半導體產業正在不斷進步,即使在美國政府將企業列入黑名單的情況下,中國的半導體產業仍在制裁下快速發展。中國的半導體產業主要以中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)和華為技術有限公司(HuaweiTechnologies)等公司為代表,它們在芯片制造和芯片設計方面的投資和進步都處於領先地位。

根據彭博社的最新采訪,前臺積電副總裁林伯強表示,美國政府及其制裁無法阻止中國半導體公司的進步。林伯強指出,目前,中芯國際和華為可以使用舊機器生產更先進的芯片。

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即便如此,中芯國際也可以利用現有設備,特別是 ASML 的掃描儀和其他設備,將技術進步到 5 納米。制裁下的發展還將迫使中國嘗試新材料和其他芯片封裝技術,以實現更高的性能目標。

中芯國際已經開發出 7 納米半導體制造節點,華為最新的 Mate 60 Pro 智能手機就采用這一節點,它基於華為定制的海思麒麟 9000S 芯片。同樣,5 納米節點也有望實現轉型,其他節點的出現隻是時間問題。

林伯強指出:"美國不可能完全阻止中國改進芯片技術。"


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