據臺灣行業媒體DigiTimes報道，臺積電的尖端2納米EUV代工節點預計將於2024年第四季度進入風險產品階段。2納米將是該代工公司的一個重要裡程碑，因為這將是該公司首次采用GAA（柵極環繞）場效應晶體管。
這是 FinFET 的後繼技術，FinFET 推動矽制造節點從 16 納米到 3 納米近十年的發展。GAAFET 技術對於代工廠在 2 納米和 1 納米之間的發展至關重要。
臺積電預計將在位於臺灣北部新竹科學園區寶山園區的新晶圓廠冒險生產 2 納米節點的芯片。如果風險生產一切順利，預計將於 2025 年第二季度實現芯片量產。
在此之前，該公司最終 FinFET 節點 N3 系列的改進仍將是矽制造的最前沿。三星也為其 2 納米節點（被稱為 SF2）的量產設定類似的 2025 年目標。
在太平洋彼岸，英特爾代工服務公司的英特爾 20A 節點采用 GAAFET（又稱 RibbonFET）技術，其目標時間類似，包括雄心勃勃的 2024 年量產目標。
性能提高 12%。在半導體制造市場，三星 SF2 的競爭對手是臺積電 N2 和英特爾 20A。
機AP/SoC、CPU/GPU和AI處理器的晶圓產量減少最早從2022年第四季度開始出現滯後效應。不過，Counterpoint同意臺積電的觀點，即在2023年庫存周期之後，7/6納米節點將迎來新產品遷移的積極驅動因素，如Wi-Fi、RF和SSD控制器IC。
科技公司不斷發佈新產品。設備的湧入並沒有停止，因為臺積電已計劃將3納米的開發遷往美國，而這並不是唯一的消息。臺積電（TSMC）最近頻繁出現在新聞中，許多公司發佈的產品都包含這傢芯片制造公司的半導體和工藝節點
英偉達基於"Rubin"的首款AI GPU--R100預計將於2025年第四季度進入量產，這意味著它可能會在更早的時間內亮相和展示；而部分客戶可能會更早地獲得芯片，以便進行評估。根據郭明錤（Mich-Chi Kuo）的說法，R100 預計將采用臺
臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電）位於日本熊本縣的新半導體制造廠將於2月24日開業。該工廠被稱為日本先進半導體制造廠（JASM），是日本半導體行業的一個重要裡程碑。JASM 占地 52 公頃，旨在通過 Fab 1 生產成熟的 40
MC）的目標是在2025年量產其2納米（nm）半導體制造工藝。臺積電目前正準備加大其3納米節點的生產，這被認為是世界上最先進的芯片制造技術之一，公司代表向臺灣媒體表示，它將繼續通過下一代技術引領全球半導體行業。臺
在日本領導層的幫助下，他們希望能與臺灣的行業領導者臺積電競爭。一傢公司的總裁最近透露2納米芯片的路線圖。本周，日本芯片企業Rapidus的總裁AtsuyoshiKoike告訴日經亞洲，該公司計劃在2025年上半年前建立一條2納米半導體的
收，占當季銷售的比例可能超過8%。在昨日臺積電舉行第四季度法說會中，總裁魏哲傢也曾表示，升級版3納米（N3E）制程將於今年第3季量產，預估今年3納米及升級版3納米將貢獻約4%至6%營收。彭博消息指出，臺積電將是全球晶
在充滿活力且競爭激烈的半導體技術領域，臺積電（NYSE：TSM）屹立不倒，以其先進的芯片制造節點樹立新標準。臺積電在開發和部署最先進的3納米和5納米技術方面的戰略策略鞏固其市場主導地位，並顯著提高其晶圓收入。這一
，是在欺騙用戶。報告稱，這個問題最初始於三星。在與臺積電下一個節點的長期競爭中，三星在交付5納米芯片的一年後，宣佈將於2021年底交付生產4納米芯片。如圖1所示，臺積電計劃在5納米和4納米節點之間用兩年時間，在202
（TSMC）是1-3月期間全球領先的半導體制造商。據報道，臺積電控制70%的應用處理器（AP）、系統級芯片（SoC）和手機調制解調器的代工生產，三星排在第二位，占有30%的市場份額。按代工廠劃分的全球智能手機芯片組出貨量份額
基帶芯片的系列，一份新的報告浮出水面，稱蘋果將采用臺積電的3納米技術來定制解決方案，預計將在2023年底開始風險生產。蘋果的5G調制解調器代號為"Ibiza"，風險生產將在2023年下半年開始。隨著蘋果似乎獲得臺積電
業務的營收同比增長近300%，達到3.11億美元，但仍遠低於臺積電同期172.8億美元的營收。三星和臺積電也在進一步推進先進節點，以便最快在2025年將2納米芯片投入生產。Gelsinger重申他在9月份發表的評論，並表示英特爾仍在按計
議上，英特爾首席執行官PatGelsinger證實，英特爾正在利用臺積電的先進工藝節點技術為其即將推出的代號為ArrowLake和LunarLakeCPU的制造提供支持。在會議期間，英特爾首席執行官 Pat Gelsinger表示，英特爾一直與臺積電合作進行 CPU