據知情人士透露，中國臺灣將派出一個由半導體制造商組成的代表團前往印度進行半導體合作。據《印度斯坦時報》報道，知情人士稱，在印度2021年兩次訪問中國臺灣商討半導體合作後，臺積電、聯電等中國臺灣代表團將在未來幾周內訪問印度，將討論在制造電子產品、通信設備、醫療保健系統和機動車所需芯片方面的合作。
另一位知情人士表示，此次訪問將讓中國臺灣制造商更多地解印度政府去年12月宣佈的半導體計劃，即已經批準一項100億美元的刺激計劃，以吸引半導體制造商和顯示器制造商投資，作為努力打造全球電子產品生產中心的一部分。
“同時，中國臺灣半導體制造商還將能夠獲得在印度設立工廠的可能地點和其他當地條件的最新信息。”知情人士說道。
（校對/王雲朗）
導體公司，包括晶圓、基板等材料、IC設計公司、IC代工制造商以及封裝測試。人才爭奪戰一年比一年激烈。然而，有財力提高工資或用巨額獎金吸引最優秀人才的，是英特爾、AMD、英偉達、美光等外國公司或聯發科、臺積電、
導體封裝的需求激增，刺激臺積電、三星、英特爾等芯片制造商加緊增加產能。此前臺積電曾表示，計劃今年將CoWoS產能翻一倍，並在2025年持續擴大。臺積電之外，包括日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠（OSAT
位老友的創業經歷有關。1984年，張忠謀任美國電子產品制造商通用儀器的總裁時，有老友找他參與投資，因為此時芯片公司一般都有自己的工廠，需要5000萬美元。3周後，他才知道，這位老友僅用500萬美元就創辦瞭一傢無晶圓廠
3月22日，前臺積電研發處處長楊光磊表示，中國面對美國對於半導體產業的出口管制必須自主發展，但是需多少時間才能完全自主還不清楚，可能需要幾十年才能自成體系。近年來，在官方支持及內部需求的推動之下，中國半導
進入9月份以來，臺積電的訂單量和議價權的微妙關系出現一些不同尋常的變化。各種跡象顯示，臺積電“蠻橫”的漲價能力貌似暫時告一段落，由於對個人電腦和其他消費技術設備的需求迅速放緩，臺積電成熟工藝節點的利用
否影響到臺灣相關半導體廠商的生產。據臺灣媒體報道，臺積電已對外回應稱，今天下午地震發生後，公司已按照內部程序，對於南部廠區（臺南科學園廠區）部分無塵室人員第一時間進行疏散以確保安全。目前，工安系統等皆
、東北區域，北海道地區雖然目前僅有Rapidus一傢半導體制造商，但未來有望形成一個新的半導體集聚地。其中，距離沖繩最近的是九州島地區，當地有索尼、羅姆、臺積電JASM的晶圓廠等。但是，九州島地區與沖繩的直線距離大
缺。報道介紹稱，31歲的羅亞爾·李（Royale Lee）曾是一名臺積電的工程師。他曾因臺積電制造設備感染病毒癱瘓，而連續工作48個小時。多年來，他不分晝夜地接聽電話，但經過五年的“犧牲”，他在2021年底開始害怕聽到手機響
臺灣則占據瞭全球92%以上的產能。具體廠商方面，臺灣的臺積電是全球最大的晶圓代工廠，日月光投控則是全球最大的半導體封測廠。在芯片設計領域，全球十大無晶圓廠的芯片設計廠商當中，聯發科、聯詠、瑞昱都是臺灣廠商
或已推出具體的本土半導體制造補助法案，以吸引半導體制造商投資設廠。例如美國最新推出的《美國芯片與科學法案》，其中就囊括面向半導體制造業的520億美元補貼的“芯片法案”；歐盟的《歐洲芯片法案》已正式推出，預
。 在美國，盡管政府努力用數百億美元補貼，吸引芯片制造商赴美設廠，但對企業高層進行的調查顯示，人才短缺仍是該產業的一大問題。而針對臺積電面臨人才短缺問題時，臺積電回應，公司積極培育人才，目前不是問題，
國臺灣半導體業帶來額外的壓力。4月3日，地震導致許多制造商員工撤離新竹科學園區和南部科學園區的工廠。一些生產線不得不停止工作，等待損失評估。聯電已經透露，地震對其運營沒有造成重大影響，其設施中的所有人員
遊廠商砍單不止出現在成熟制程上，自去年四季度開始，臺積電屢次傳出遭到砍單的消息，對象包括英特爾、聯發科、AMD等主流IC設計廠商。根據Digitimes的測算，臺積電今年手機7/6nm將跌至5成，第三季還滿載的5/4nm與28nm也將出現
業全球化並非易事，但不代表不需要走全球化之路”。外傳臺積電赴美設廠阻礙之一是工作文化迥異，例如美國不像臺灣工程師願在周末或半夜加班處理緊急狀況。米勒直言，他對此說法高度懷疑。米勒以歷史為例，美國在1950