日經亞洲報道，美國的半導體生產能力將增加兩倍多，到2032年將控制近30%的先進芯片制造，這在很大程度上要歸功於《CHIPS法案》。根據半導體行業協會（SIA）和波士頓咨詢公司（BCG）周三發佈的一份報告，到那時，中國將生產28%的10納米以下芯片，而最先進的芯片預計隻有2%由中國生產。
華盛頓於 2022 年通過《CHIPS 與科學法案》，該法案為美國的芯片制造能力建設提供 390 億美元的資金，因為美國正努力遏制對亞洲集中供應鏈的依賴。
報告稱，這筆錢將在未來十年開始得到回報。
2022 年，美國的芯片制造能力僅占全球的 10%，其餘主要集中在亞洲。但預計未來十年，美國的芯片生產能力將增長203%。到2032年，美國的芯片生產能力將占全球總生產能力的14%。
報告稱，如果沒有《CHIPS 法案》，到 2032 年，美國的份額將進一步下滑至 8%。
此外，《CHIPS 法案》將有助於美國在制造最先進芯片方面反超中國。
與中國一樣，美國目前也不具備生產 10 納米以下芯片的能力。不過，在美國聯邦政府撥款的支持下，臺灣半導體制造股份有限公司、三星電子和英特爾已同意增加在美國的投資，在美國本土生產世界上最先進的芯片。
臺積電原本打算在亞利桑那州的工廠生產 3 納米芯片，但在獲得 66 億美元的資助後，現在也將生產 2 納米芯片。三星公司也承諾將利用《CHIPS 法案》提供的 64 億美元資金，在其德克薩斯州的工廠大規模生產 2 納米芯片。
因此，根據 SIA 和 BCG 的報告，到 2032 年，美國將有能力制造 28% 的 10 納米以下芯片。
相比之下，雖然中國政府為建設國內半導體產業也提供超過折合 1420 億美元的激勵措施，但報告預計，中國隻能生產全球最先進芯片的 2%。
SIA總裁兼首席執行官約翰-諾伊弗說："中國似乎在所謂的傳統芯片上投入更多精力。"
例如，對於 10 至 22 納米的芯片，到 2032 年，中國的生產能力份額將增加兩倍，從 6% 增加到 19%。報告稱，對於 28 納米以上的芯片，預計中國的份額增幅最大，將從 2022 年的 33% 增至 2032 年的 37%。
同時，美國對中國半導體出口的管制，尤其是對尖端芯片和芯片制造工具的管制，也是中國將遠遠落後於美國的部分原因，盡管中國和美國在2022年的先進芯片制造能力均為零。
諾伊弗說："有些控制措施可能會減緩發展速度，中國最先進芯片的起點要低得多。盡管美國在制造方面有所下滑，但在設計和研發方面，美國卻是第一，而且幾乎在我們行業的整個歷史上都是如此。"
美國商務部長吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）呼籲政府出臺"CHIPS 法案二或某種持續投資"，以保持美國在半導體領域的領先地位。然而，即將於 11 月舉行的總統大選正在為此類法案或類似的政府激勵措施的前景帶來不確定性，一些人擔心唐納德-特朗普的勝利可能預示著產業政策的轉變。
但諾伊弗表示，無論選舉結果如何，兩黨都支持加強美國半導體供應鏈："[CHIPS 法案]的第一份成績單看起來相當不錯。到國會和政府考慮第二輪的時候，我想每個人都會很樂意做得更多，因為第一輪非常成功。我非常有信心，我們會有政策應對措施，讓我們保持競爭優勢，為我們的公司提供公平的競爭環境。"