華爾街日報報道，聯邦政府為半導體制造商提供的數十億美元補貼有望幫助扭轉美國在全球芯片制造業中長達數十年的份額下降趨勢。根據半導體行業協會和波士頓咨詢公司周三發佈的一份報告，到2032年，美國國內芯片制造能力將增加兩倍，增幅居世界首位。因此，美國在世界芯片制造業中的份額預計將在幾十年來首次上升，從目前的約10%上升到2032年的14%。
報告發現，該行業的增長主要得益於兩黨共同提出的《CHIPS 法案》，該法案向商務部撥款 390 億美元，用於鼓勵美國的半導體制造業。報告稱，如果沒有這項立法，到2032年，美國在全球芯片制造業中的份額將下降到8%。
預計美國國內先進邏輯芯片的產量也將大幅提升，這些芯片用於人工智能、智能手機和自動駕駛汽車。加強最先進半導體的生產一直是拜登政府的核心目標。聯邦官員認為，美國要想在主要技術產業中處於領先地位，就必須有更可靠的最先進半導體供應。
2022年《CHIPS 法案》旨在重新確立美國在半導體生產領域的領先地位，半導體是為從手機和電腦到電動汽車和武器系統提供動力的重要元件。除向芯片制造商提供補助金外，該法還設立聯邦稅收抵免，幫助公司支付建造工廠和配備生產設備的費用。
該報告的一個重要發現是，到2032年，美國有望生產近30%的先進邏輯芯片，而目前這一比例基本為零。最近獲得聯邦獎勵的一些公司已承諾未來幾年在美國生產尖端半導體，其中包括三星、英特爾和臺灣半導體制造公司。
拜登政府官員最近幾個月已經宣佈總額超過 290 億美元的撥款。其中包括向美光公司提供高達 61 億美元的資助，幫助這傢內存芯片制造商在紐約和愛達荷州建立生產工廠。包括三星、臺積電和英特爾在內的其他大型芯片制造商也獲得資助。GlobalFoundries、Microchip Technology和BAE Systems是前三傢獲得聯邦撥款的企業。
近年來，包括歐盟、日本和中國在內的其他國傢政府也提供新的或擴大的激勵措施，以吸引芯片制造商建廠。為此，各傢公司都進行大量投資。報告稱，預計在 2024 年至 2032 年期間，私營部門對半導體生產的投資將增長到約 2.3 萬億美元。報告認為，美國預計將獲得約30%的資本支出，數額僅次於臺灣。
為該法案進行遊說的半導體行業協會總裁兼首席執行官約翰-諾伊弗（John Neuffer）說："其他人的發展速度都相當快，但我們的發展速度令人驚嘆。這在很大程度上要歸功於我們通過《CHIPS 法案》采取的政策應對措施"。
《芯片戰爭》一書的作者、塔夫茨大學教授克裡斯-米勒（Chris Miller）說，報告顯示，有"真實證據"表明，《CHIPS 法案》中的激勵措施正在"改變企業的投資決策"。他補充說，美國先進芯片產量的預計增長也將是一個實質性的變化。
不過，挑戰依然存在。該報告的作者寫道，建築工人、技術人員和電工的缺乏可能會增加企業建設和運營制造工廠的難度。他們還認為，要進一步加強美國的半導體制造能力，可能需要"持續的支持"。作者寫道，聯邦官員可以考慮未來是否需要采取激勵措施，例如擴大永久性稅收抵免范圍，將半導體設計也包括在內。
作者寫道："美國和其他國傢的政策制定者必須'堅持到底'，擴大目前的支持力度，並考慮采取更多措施加強抗災能力。"