今天，博主@數碼閑聊站爆料，高通驍龍8+量產機實測表明，日常流暢度和溫度表現都比驍龍8+好太多，臺積電贏面很大。據悉，這顆芯片基於臺積電4nm工藝制程打造，超大核主頻提升到瞭3.2GHz，性能提升的同時，驍龍8+功耗也有很大優化。
官方稱CPU功耗相比驍龍8降低瞭約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體功耗相比驍龍8下降瞭15%左右。
小米集團王翔指出，雖然驍龍8+看起來是驍龍8的小幅升級版，但是它絕不是簡單的半代小升級，而是真真正正的體驗大革新，小米和高通已經聯調數月，新平臺有著非常漂亮的功耗表現，實現性能功耗雙突破。
這顆芯片由小米12S系列首發搭載，具體商用機型分別是小米12S、小米12S Pro和小米12S Ultra，三者都搭載瞭徠卡影像，加入瞭徠卡算法和徠卡濾鏡，成像相比小米12系列又有新的突破。
該機將於7月4日發佈。
7月14日消息，業內人士郭明錤爆料，臺積電負責代工高通公司2023年和2024年的5G旗艦芯片，而且是高通的獨傢供應商，這對兩傢公司來說是雙贏。郭明錤同時指出，高通一直是三星最先進工藝制程的客戶，此前的驍龍8、驍龍888等
通公司在很大程度上解決這些問題，由於新的芯片組是在臺積電的4納米工藝上制造的，能耗發熱預計都會大有改進。驍龍 Gen 2的發佈預計將在11月14日開始的年度驍龍峰會期間舉行。有傳言稱，新芯片也將在臺積電的4納米架構上
系列搭載的A17處理器成本約為130美元。雖然該處理器采用臺積電的3nm工藝制造，並面臨良品率問題，但蘋果在A16和A17之間僅增加20美元的成本差異，令人驚嘆其強大的議價能力。值得一提的是，A17 Pro的價格仍低於高通旗艦手機所
成為搭載該芯片的首批機型。據悉，雞血版驍龍8 Gen2基於臺積電4nm工藝制程打造，采用1 4 3架構設計，包含1個超大核、4個大核和3個小核，其中超大核主頻為3.36GHz，大核主頻為2.8GHz，小核主頻為2.0GHz。安兔兔跑分方面，雞血版驍
高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）在使用臺積電（TSMC）的尖端技術制造移動芯片組方面可能要比蘋果落後一代，但據傳這兩傢公司將在明年正式發佈驍龍8Gen4和Dimensity9400時縮小差距。一位消息人士稱，這兩款SoC都將使用臺積電
站透露，今年的驍龍8 Gen3比驍龍8 Gen2還早，工藝有望升級臺積電N4P，後者單工藝性能就比N4提升6%。不過，他進一步補充，搭載驍龍8 Gen3的新機安排在四季度。經查，去年驍龍8 Gen2發佈於11月16日的高通驍龍峰會期間，今年的會期
術晶圓良率仍不理想，高通下一代處理器驍龍8Gen4將取消臺積電、三星雙代工戰略，改由臺積電獨傢代工。臺積電的法人還預估，由於高通、英偉達等大客戶爭先使用，臺積電明年下半年的3納米月產能有望提升至10萬片。據前不
此高的主頻，想必大傢也知道，這次的驍龍8 Gen3仍然交由臺積電代工，工藝制程升級至N4P，盡管沒有采用更先進的N3工藝，但N4P在性能較N4提升6%。同時，N4P通過減少光罩層數來降低制程復雜度且改善芯片的生產周期，比N4更勝一
文指出，三星Galaxy S23系列搭載的第二代驍龍8芯片仍然由臺積電代工，不是三星。這顆芯片由高通為三星定制，被命名為Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy，中文名為適用於Galaxy手機的高通第二代驍龍8移動平臺”。據悉，
，但這一獨傢定制版還是引起部分用戶的擔憂，它到底是臺積電代工還是三星代工成為話題的焦點。今天，高通官方終於正面回應用戶提問，表示這顆定制版的驍龍8 Gen 2依舊是采用臺積電4nm制程工藝，而不是三星自傢代工生產
，但這一獨傢定制版還是引起部分用戶的擔憂，它到底是臺積電代工還是三星代工成為話題的焦點。今天，高通官方終於正面回應用戶提問，表示這顆定制版的驍龍8 Gen 2依舊是采用臺積電4nm制程工藝，而不是三星自傢代工生產
dreno730GPU。從參數來看，這顆處理器應該是驍龍8+ Gen1，由臺積電4nm代工，發熱和能耗相較於三星4nm版的驍龍8 Gen1改良不少。當然，在新機尚未正式發佈前，沒有那麼實錘的事情，還是等待官方揭曉答案。拋開處理器，華為Mate 50
一的時候，知名爆料人@UniverseIce在Twitter上透露——明年臺積電將承攬幾乎所有高端Android移動芯片組的生產，且高通驍龍8Gen2將獲得市場主導地位。此外即使聯發科那邊也正準備一款旗艦智能機SoC，該公司也很有可能延續與臺積
芯片，似乎都在民間留下發熱、功耗高等惡評”，從後續臺積電制造的驍龍8+、驍龍8 Gen2來看，表現改進不少。除下半年的驍龍8 Gen3，預計3月17日發佈的新款驍龍7系U（驍龍7+或者驍龍7 Gen2）清一色還是臺積電代工。SamMobile稱，三