根據日本媒體的報道，iPhone 15 Pro系列搭載的A17處理器成本約為130美元。雖然該處理器采用臺積電的3nm工藝制造，並面臨良品率問題，但蘋果在A16和A17之間僅增加20美元的成本差異，令人驚嘆其強大的議價能力。
值得一提的是，A17 Pro的價格仍低於高通旗艦手機所使用的驍龍8 Gen 2芯片。據解，高通合作夥伴在高端智能手機中使用驍龍8 Gen 2時，每臺售價約為160美元。相比之下，A17 Pro僅供應給蘋果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，並未對外銷售。而驍龍8 Gen 2則由高通出售並廣泛應用於數百萬部Android智能手機中。
級。看來，高通將繼續保持其在GPU方面的領先地位，對於蘋果芯片的挑戰也不容忽視。 至於驍龍8 Gen 3的CPU，由於采用不同的架構和更高的主頻，其性能也將迎來提升。據稱，其多核Geekbench得分從3828左右上升至7000分左右，接近A1
龍8 G3性能超越A16應該沒啥懸念，CPU及GPU都會逆襲，不過蘋果今年還會有A17處理器，年底可能又會拉開差距。
會有一個全新的正式命名。不同於驍龍8Gen2，這顆芯片的成本很高，使用它的機型數量相對較少。目前曝光的信息顯示，紅魔8S Pro（型號為NX729S）和iQOO 11S將成為搭載該芯片的首批機型。據悉，雞血版驍龍8 Gen2基於臺積電4nm工藝
搭載M2的iPad Pro 6。GPU的表現就更強，3DMark光追達到8800+，蘋果A17 Pro已經完全沒法對抗，而在Aztec 1440P測試中，甚至遠超蘋果M1。至於GeekBench 6.1表現，單核最高達到2325，而多核最高達到7560，整體實力已經非常彪悍。最後說下，測
案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，采用全新的1 5 2架構設計，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。跟驍龍8 Gen2對比，驍龍8 Gen3多1顆大核，少1顆小核，
據海外博主透露，蘋果A18Pro處理器的性能提升並不明顯，與前代相比，性能可能也就隻有10%左右的提升。該博主在推文中稱，A18Pro在GeekBench上的的多核成績，預計隻比A17Pro高10%，並表示安卓粉絲們可以開始慶祝。此前該博主還表
比前代產品在多核性能方面提升約50%。預計這款芯片將與蘋果A17 Pro芯片一較高下。 除強大的性能外,驍龍8 Gen3還擁有出色的AI功能。它配備全新的Hexagon處理器,能夠高效地處理AI任務。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理
積電3nm工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來3nm時代。與蘋果A17 Pro采用N3B工藝不同，高通驍龍8 Gen4采用臺積電N3E工藝，據解，臺積電N3E不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣9400也是采用N3E工藝）。相比之下，蘋果A17
片）的性能之爭或將達到新高度。據曝料人Max Tech透露，蘋果A17仿生處理器在GeekBench 6跑分測試中表現驚人，單核得分達3986分，多核得分達8841分，相較於上一代A16處理器，性能提升分別高達59%和43%。雖然跑分頁面無法溯源，成績
去年的驍龍技術峰會提前到11月中旬，已經讓外界很驚喜，但今年高通似乎更激進。爆料人Revegnus明確表示，驍龍8 Gen3比去年驍龍8 Gen2還早一個月，也就是10月發佈。外界認為其裡面的原因在於，驍龍8 Gen3有兩個版本，除標準版，
會提升50%，實際性能也將有不小的提升。他還調侃稱，“蘋果A17能不能彎道超車啊”。據小米13發佈會上的介紹，驍龍8 Gen2 CPU已經媲美蘋果A16，GPU更是實現大幅度超越，被冠以“彎道超車”的稱號。此前的爆料中，驍龍8 Gen3的GPU
據數碼閑聊站透露，高通即將推出最新款移動處理器驍龍8 Gen3。該處理器采用1 5 2架構設計，在比驍龍8 Gen2多一顆大核的同時，少一顆小核，並且超大核升級為Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面積僅比X3大約10%。此外，驍龍8 Gen3
移動平臺所使用的芯片是基於臺積電N4P工藝制程打造。該處理器由1個3.19GHz的X4核心、5個2.96GHz的A720核心和2個2.27GHz的A520核心組成，GPU則是Adreno 750。 高通計劃在11月份發佈第三代驍龍8處理器。
代，但早前的多核性能測試結果顯示，它的性能甚至超過蘋果公司為iPhone15Pro和iPhone15ProMax開發的3nmSoC。遺憾的是，它的不足之處在於電池續航時間，對於移動設備的用戶而言，電源效率與性能同樣重要。TechDroider 頻道在電池續