據悉，三星計劃將其高帶寬內存(HBM)工作組轉變為芯片部門下的一個常設辦公室。消息人士稱，三星內存業務總裁李正培(LeeJung-bae)最近下令成立這樣一個辦公室。他們表示，如果工作組轉變為這樣一個辦公室，該辦公室將包括監督設計、解決方案和其他僅專註於開發HBM的團隊，這有助於早期穩定良率的努力。
設立這樣一個辦公室反映三星對存儲芯片公司之間HBM競爭的焦慮。
SK海力士在HBM3市場上遙遙領先，由於其在人工智能領域的應用而需求量很大。三星的HBM特別工作組是根據三星芯片部門首席執行官Kyung Kye-hyun的命令成立的。
將這支力量轉變為永久辦事處意味著它希望在HBM3E領域占據領先地位，而三星在該領域領先於SK 海力士和美光。
美光最近還推出自己的HBM3E，它有8個堆棧；三星在本公告發佈的同一天推出其 12堆棧 HBM3E。
據報道，三星公司訂購大量2.5D封裝設備，暗示這傢韓國巨頭可能會面臨英偉達（NVIDIA）等行業巨頭的巨大需求。三星最近宣佈推出SAINT技術，與臺積電的CoWoS封裝解決方案相抗衡，從而涉足人工智能領域。三星有望借此向業界提
興美國制造業，培養下一代科學傢、工程師和技術人員。為應對這一挑戰，CHIPS 項目辦公室確定九個交叉主題，以指導其實施工作，當中包括：1. 促進民間投資；2. 鼓勵客戶需求；3. 與美國夥伴和盟友接觸；4. 建設一支技能嫻熟
解決隱私問題的方案。根據松野博一的說法，在評估如何應對數據泄露等可能的問題後，日本將繼續研究引入AI以減輕政府公務員工作量的可能性。負責日本數字化轉型的內閣大臣河野太郎上周五表示，希望AI技術為日本政府改
和 Team Red 的 Instinct MI400 中首次亮相。在開發現有設備以應對圍繞對 HBM3e 的高度關註時，內存制造商正在迅速行動，而 SK Hynix 的聲明也證明 HBM3e 對未來人工智能計算的重要性。SK 海力士認為，在未來五年內，HBM 產業可以增長 6
計將從2022年的9600萬美元增至2029年的7.627億美元.爭相擴產為應對未來的需求，有消息透露，三星還計劃加碼投資其在美國德州的半導體工廠，增長超過1倍的資金，總規模約為440億美元，大部分新支出將集中在泰勒市附近。據知
些邁阿密公司開始考慮搬遷或在其他地方設立辦事處，以應對這一挑戰。人工智能初創公司Delphi就是其中之一。最近，該公司決定搬到舊金山，而僅僅一年前，他們剛從拉佈伊斯的公司獲得融資。另一傢承包創業公司是Traba，拉
高級代表Josep Borrell說。“這是進一步加強歐盟在網絡和應對混合威脅以及外國信息操縱和幹擾等問題上的工作的具體步驟。”該辦公室已於9月1日啟動，將尋求促進歐盟的標準和技術、數字政策和法規。它還將尋求加強與美國利
設備更好地協同工作。科技媒體TheInformation最新刊文稱，為應對蘋果的威脅，谷歌正計劃減少對軟件的支持，並豪賭硬件策略，特別是在Pixel手機和其他硬件上“加倍下註”。多年來，谷歌在智能手機市場的努力取得部分成功。
美國在當前一代和成熟節點（C&M）半導體生產方面的競爭力，並支持經濟和國傢安全能力。2024 年 1 月 4 日，美國商務部主管標準與技術的副部長兼國傢標準與技術研究所所長 Laurie E. Locascio宣佈 ，商務部與 Microchip Technology Inc
據一位知情人士透露，OpenAI計劃4月在東京開設一個辦公室，這傢人工智能領先企業開始拓展國際業務。知情人士稱，日本辦公室將是該公司在亞洲的首個辦事處。這將是該公司繼去年在倫敦和都柏林開設辦公室之後的第三個國
SK海力士、三星電子和美光正在為HBM3E的主導地位展開激烈爭奪。在SK海力士壟斷HBM3市場的同時，隨著HBM供應短缺的出現，三星電子和美光正在全力爭奪下一代市場HBM3E市場的領先地位。“SK海力士、三星電子和美光中最先通過NVID
高容量產品及時供應於服務器和移動端市場。而且，公司為應對持續增長的AI服務器需求和端側AI的應用普及，將為準備高容量服務器模組MCRDIMM和移動端模組LPCAMM2竭盡全力，由此持續保持技術領先優勢。另外，對於市況復蘇相對
是業界關註的焦點，但三星電子通過多元化的策略，積極應對這些挑戰。在推進混合鍵合技術研究與應用的同時，公司還同步開發傳統的TC-NCF工藝，以實現技術多樣化，降低風險，並增強整體競爭力。據悉，三星設定的目標是將
Twitter今日表示，計劃在全球范圍內縮減辦公空間，以降低成本，並支持遠程辦公模式。Twitter在發給員工的電子郵件中稱，將削減在舊金山、紐約和悉尼等多個全球市場的實體辦公空間。在縮減辦公空間的同時，Twitter並不打算隨