蘋果手機的信號問題一直是消費者所詬病的一個方面，與安卓手機相比，在相同的環境下iPhone的信號往往不佳。有人認為這是由於高通5G基帶給的影響，而最近有傳聞稱蘋果正在研發自己的5G調制解調器。然而據CNBC報道，高通將為蘋果提供智能手機的5G調制解調器（基帶芯片）直到2026年，即合同延長三年。 雖然高通一直為蘋果iPhone產品提供5G調制解調器，但近年來蘋果一直在努力構建自己的芯片技術來擺脫對第三方企業的依賴。在英特爾之前，他們就已經開始對5G調制解 SDM 17
蘋果信號問題或將得到解決 高通將繼續為iPhone提供5G基帶
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近幾年，蘋果一直在使用高通所生產的基帶，但也因此iPhone信號問題常常遭到詬病。據報道，蘋果內部也已經意識到這一問題，並正式開始自研基帶。據分析師透露，蘋果計劃在2025年發佈iPhone SE4，這款產品將搭載蘋果自研5G基
過去幾年，蘋果一直在努力開發自己的5G調制解調器芯片，這樣它就不需要依賴高通作為供應商，但據蘋果分析師郭明錤稱，蘋果的努力"可能已經失敗"。郭明錤說，他的"最新調查"表明，
斯時代，iPhone 4就因為天線設計問題被曝出死亡之握”。蘋果建議用戶不要用手握住手機左下角，因為iPhone 4左下角的邊框處裝有天線，人體和邊框的天線接觸後會對電磁波的接收和發射產生設計之外的幹擾。進入5G時代，iPhone信
67億美元。據MacRumors報道，高通在財報電話會議上表示，蘋果已將其與高通的調制解調器芯片（基帶）許可協議延長至2027年3月。據悉，蘋果現有協議目前延長兩年，這意味著未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基帶。外界普遍認
高通的報告暗示，蘋果未來可能開發自己的基帶芯片，而不是使用高通的基帶。不過，蘋果將繼續使用高通的基帶產品，直到2025年。傳聞稱，蘋果自主研發的5G基帶采用3nm工藝設計，射頻套件采用臺積電的7nm工藝，均為高端工藝
因為5G基帶芯片的事，蘋果又一次被推上瞭風口浪尖。近日，知名蘋果產業鏈研究員，天風國際分析師郭明錤表示，蘋果自己的iPhone5G基帶芯片開發可能已經失敗，因此高通將繼續成為2023年新iPhone的5G芯片獨傢供應商，供應份額
國外媒體報道，高通表示，至少到明年年底，它將繼續為蘋果iPhone提供“絕大多數”調制解調器芯片，盡管此前它預計隻會提供一小部分調制解調器芯片。目前，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器，並且預計將繼續依賴高
《西虹市首富》中的臺詞，可能無比適用於當下的高通與蘋果。過去五年，蘋果與高通關於基帶芯片的扯皮足以讓人視覺疲勞，從加州到福州，兩傢相互訴訟的卷宗擺滿瞭全球主要經濟體的地方法院，以至於兩傢公司的掌門人不
自2019年7月蘋果收購英特爾基帶芯片業務、正式進軍5G芯片研發已有三年時間，但5G基帶芯片的研發難度可能超過蘋果公司的預期。近日，天風國際分析師郭明錤在推特爆料，稱最新調查認為蘋果自研iPhone5G基帶芯片開發可能已經
2022 年 12 月 22 日消息，根據 DigiTimes 報道，蘋果 iPhone 15 系列將繼續采用高通 5G 調制解調器（基帶芯片），因為蘋果公司仍在繼續開發自有的 5G 定制芯片。在日前高通發佈的財報上發表評論稱，該公司原計劃在 2023 年僅為 iPhone
iPhone15系列發佈時，蘋果發佈首款商業落地的3nm芯片，而就在它發佈的前幾日，高通宣佈已與蘋果達成協議，為蘋果在2024年至2026年推出的智能手機提供驍龍5G調制解調器（基帶）及射頻系統。意思就是，蘋果自研基帶芯片受阻。
知名蘋果分析師郭明錤本周爆料稱，蘋果公司的自研基帶芯片可能已經研發失敗，還得繼續依賴高通供貨。知名記者馬克·古爾曼(MarkGurman)周日在其最新一期《PowerOn》欄目中透露瞭蘋果自研基帶芯片陷入困境的原因。iPhone芯片退
3月15日消息，據MacRumors爆料，蘋果iPhone15系列所有機型搭載高通驍龍X705G基帶，趕不上蘋果自研的5G調制解調器，因為蘋果最快會在2024年推出自研5G基帶，由iPhoneSE4首發。據悉，驍龍X70作為高通的第五代調制解調器和射頻系統在兩
oreThanMoore報道，繼2019年將與手機相關的5G基帶業務出售給蘋果之後，近期Intel又計劃將與筆記本電腦業務相關的5G基帶技術轉讓給兩傢中國企業——聯發科和廣和通，交易預計在5月底前完成，Intel將在7月底前徹底退出5G基帶市場