今天網絡上有一份關於華為攻破堆疊芯片技術的聊天記錄，引起網友的關註。其中顯示，有人稱華為搞定堆疊方案，可以用14nm芯片堆疊成7nm水平，性能媲美的情況下，功耗也能優化下來。
甚至還附帶一份華為技術團隊的官方通知。
據新浪科技的最新消息，華為對此消息回應稱，該通知為仿冒，屬於謠言。
希望大傢能在“沖浪”的時候擦亮雙眼，避免被蒙騙，也避免給企業造成不必要的負擔。
不過需要註意的是，其實華為確實一直在研究芯片堆疊方案，去年還被國傢知識產權局公佈一項關於“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利。
其中顯示，這項專利早在2019年10月30日就申請，描述一種芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備，涉及電子技術領域，用於解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。
在去年3月底的華為2021年年報發佈會上，華為輪值董事長郭平也表示，未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案，以提升芯片性能。
同時，采用面積換性能、用堆疊換性能的方法，使得不那麼先進的工藝，也能持續讓華為在未來的產品裡面，能夠具有競爭力。
2TPro與vivoX90Pro兩部手機的內部結構乎一模一樣。本篇結合華為暢想50的拆解報告，一起來看看國產手機的自研之路開展得如何。自主研發電池充電IC小米12T Pro據悉，小米12T Pro於2022年10月發佈，搭載驍龍8+ Gen 1芯片組，采用三星電
檻高等特點，中國芯片業的追趕之路頗為艱難。這種難，華為一定比所有人都更有體會。從K3V2到麒麟9000，華為麒麟芯片的成功，一度讓華為手機站到國產手機之巔。但隨後的事情，大傢都知道。“因為沒有中國芯片制造業能支
的I/O芯片，功率可達數千瓦。矽光子集成COUPE臺積電正在開發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支持人工智能熱潮帶來的數據傳輸爆發式增長。COUPE采用SoIC-X芯片堆疊技術，在矽光子芯片堆疊電子芯片，並保證兩片芯片之間最
檻高等特點，中國芯片業的追趕之路頗為艱難。這種難，華為一定比所有人都更有體會。從K3V2到麒麟9000，華為麒麟芯片的成功，一度讓華為手機站到國產手機之巔。但隨後的事情，大傢都知道。“因為沒有中國芯片制造業能支
畢業生急於找工作的心理進行詐騙。針對網上出現的打著華為旗號、需要付費的遠程實習”內推實習”等虛假廣告信息，華為招聘今日發佈關於網上出現的華為遠程實習”等虛假信息的重要提醒。”華為表示，公司沒有遠程實習
，首先是高通公司及其SnapdragonXElite。不過，有傳言稱，華為是進入這一領域的另一個玩傢，而且有說法稱，這傢前中國巨頭已經開發出M1的競爭對手。該公司被認為擺脫對一系列外國公司的依賴，希望從麒麟9000S開始啟動其智能
。臺積電為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽芯片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平臺，再到串連數位世界與現實世界的特殊制程技術，以實現他們對AI的願景。此次論壇公佈新技術包括：臺積電A16技術隨著臺積電
路線圖。據解，英特爾的芯片代工業務包括芯片代工技術開發，芯片代工制造與先進封裝和供應鏈服務，以及代工服務，現在芯片代工業務是英特爾旗下的一個獨立的運營部門，擁有自己的損益表。該公司報告稱，英特爾芯片代
的運行芯片，希望明年初可以實現量產。同時三星還正在開發行業內領先的11納米級DRAM芯片。該負責人還表示，對於DRAM三星正在研發3D堆疊結構和新材料；對於NAND閃存，正在通過增加堆疊層數、同時降低高度來實現半導體行業
nar。白俄羅斯方面還透露，已經簽署關於建立兩國光掩模開發和生產聯合中心的協議。”這將使我們能夠開展聯合開發工作並減少白俄羅斯和俄羅斯消費者對進口供應的依賴”。資料顯示，Planar公司（KBTEM-OMO）是東歐最大的半導
星Exynos，勉強湊得齊五巨頭。若非一些復雜的外部因素，華為海思本該在這裡叱吒風雲。再往前倒幾年，還有不少老牌玩傢在做手機處理器，比如英偉達、英特爾、德州儀器等。那是智能手機的繁盛期。在此期間，還有一傢大廠
為瞭新部門 SET 。又過瞭一段時間，李在鎔還把之前閃存開發部門的領導宋在赫調到瞭 半導體研發部門擔任最新的負責人，派半導體設備解決方案部門的全球制造與基礎設施副總裁南錫宇，來出任 晶圓代工制造技術中心負責人
華為最終將過渡到更先進的5納米芯片組，它的目標是擺脫外來元素，並希望在中芯國際的幫助下實現這一目標。根據金融時報的最新報道，中國最大的半導體制造商正計劃建設生產線，以大規模生產下一代芯片，並將繼續使用
二大芯片代工巨頭三星表示，其 2nm 工藝節點正處於早期開發階段、且有望於 2025 年投入量產。