三星和SKHynix正在共同努力，以盡快獲得LPDDR6內存的認證。據業內人士透露，一旦JEDEC（電子器件工程聯合委員會）批準相關標準，這傢韓國公司就準備開始生產內存芯片。
三星希望為搭載驍龍 8 Gen 4 的手機準備好新的內存芯片是因為生成式人工智能模型可能會很快超過 100 億參數的門檻。
高通公司驍龍 8 Gen 3 的 NPU 支持在設備上生成 10 億個參數的人工智能模型。超過 100 億步意味著生成式 AI 可以更好地理解視頻，並創建更精確的編程算法，從而提高智能手機的整體性能。
LPDDR6 仍缺乏清晰的路線圖，尤其是在帶寬以及有多少帶寬將分配給人工智能進程方面。三星一直在改進 LPDDR5（達到 5X 和 5T），重點是低價格和高能效，而不是實際性能，一旦負責半導體標準的國際組織 JEDEC 最終確定新版本，這種情況就必須改變。
通俗地說，LPDDR6 RAM 搭配驍龍 8 Gen 4，最早可在 2025 年為智能手機帶來下一步的人工智能功能。如果一切按計劃進行，我們可能會看到手機憑自身實力實時編輯甚至憑空生成實際視頻。
來的手機中集成這一技術。不過，有傳言稱，即將推出的驍龍8Gen4將領先於所有競爭對手，因為它將獲得對下一代內存的支持。相比之下，將專門為iPhone16Pro和iPhone16ProMax量產的蘋果A18Pro甚至也會錯過這個機會。LPDDR5 RAM 芯片的圖
迭代版本。LPDDR5標準進入市場已將近五年。我們已經看到三星（Samsung）和美光（Micron）推出 LPDDR5x 等產品，而SK hynix 也推出傳輸速度高達 9.6 Gbps 的LPDDR5T變體。這些低功耗 DRAM 產品是智能手機、輕薄設備甚至筆記本電腦/迷你 PC
續與臺積電的代工合作。（via WCCFTech）更何況根據高通與三星的協議，Galaxy S23 全系都將采用驍龍 8 Gen 2，而三星自傢的 Exynos 2300 SoC 或被徹底放棄。在 Twitter 上，@UniverseIce 繼續對三星芯片制造技術加以批評，聲稱其帶來災難性
能會轉而采用雙代工廠方式，因為據報道高通公司希望向三星及其臺灣半導體競爭對手同時發出訂單，這傢位於聖迭戈的芯片開發商已要求兩傢潛在夥伴公司提供2納米樣品，以便進一步評估。芯片組原型開發需要 6 至 12 個月的
於11月14-17日舉行。從高通的歷史來看，旗艦手機SoC通常在驍龍峰會的第一天發佈，這意味著驍龍8代Gen 2可能會在11月14日亮相。高通的手機合作夥伴如小米預計也會參加此次會議，屆時它可能會預覽其搭載驍龍8代Gen 2的旗艦系列
，SK Hynix 的 LPDDR6T-9600 模塊已通過高通公司（Qualcomm）的驍龍 8 Gen 3 移動 SoC 認證，以及聯發科（MediaTek）的 Dimensity 9300 和一些後續處理器的認證。與此同時，SK Hynix 證實已開始向 vivo 交付 LPDDR6T-9600 器件，vivo 將把其用於 X100 和 X
據外媒報道，三星將從2023年上半年開始大規模量產第三代4nm芯片，以奪回部分失去的客戶。據報道，該公司面臨的最大問題之一是良率問題，該問題導致其最大的客戶高通被臺積電搶走。外媒報道稱，高通不僅在驍龍8+ Gen 1的代
市場。根據之前的泄露和傳聞，OnePlus 11R會配備低頻版的驍龍8 Gen1SoC，6.7英寸1240x2772分辨率的120赫茲AMOLED屏幕，8/12/16GB內存與128/256/512GB存儲搭配，50MP後置主攝像頭，16MP自拍前置攝像頭，以及內置支持100W快速有線充電的5000 mAh電
三星明年可能會對高通的智能手機業務做出更多貢獻，新的傳言流傳，明年的GalaxyS24系列仍然沿用高通SnapdragonSoC，因為三星公司仍在開發Exynos芯片。此前消息指出，三星將希望通過在GalaxyS24系列中使用Exynos2400來減少對高通的依
en 3芯片。微博博主@數碼閑聊站透露，天璣9300芯片將預計在驍龍8 Gen 3之前發佈，vivo X100系列首發已經確定，OPPO廠商也有新品搭載。該芯片采用4個Cortex-X4超大核 4個Cortex-A720大核的全大核新架構，在性能上能夠與蘋果的A17處理器
主“數碼閑聊站”透露，首款驍龍8Gen2新機已入網，正是三星新一代S系列旗艦Galaxy S23 Ultra，該機備案充電器依舊是25W。據爆料，驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝，“1+2+2+3”八核心架構設計，和驍龍8+的“1+3+4”架構對比，前者多一顆
春天來。眾所周知，高通驍龍888、驍龍888+、驍龍8都是由三星代工，但市場表現並未達到預期，三星工藝的缺陷帶來的功耗問題成業內討論的熱點之一，其中，驍龍888的發熱也一度被網友戲稱為“火龍”，但在驍龍888之後，高通
運行64位應用。這是一個巨大的軟件變化，也是ARM多年來努力推動的結果。這顆芯片將在今年11月份亮相，小米14將會是首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦之一。
隨著臺積電預計在下月開始量產3nm工藝，三星也在積極通過增加4nm芯片產能來追趕競爭對手。最新消息稱，這傢韓國制造商正在投資約38億美元，以將四季度晶圓產能提升到每月20000片。早前，這傢韓國電子科技巨頭以通過有限