韓國媒體披露，三星正面臨3納米芯片生產的人才短缺問題。據報道，這傢韓國公司正在內部調動勞動力，將團隊放在新工藝節點的研發團隊中。由於當地專傢和工人的短缺，三星已經停止接受國內專門從事半導體設計的中小型公司的傳統130-65納米代工工藝的訂單。
三星並不是唯一面臨這種問題的公司。對現代芯片組的高需求使競爭公司處於類似的境地，包括芯片制造的市場領導者臺積電。
美國公司在未來10年面臨27000人的短缺，而中國的人力短缺預計到2025年將高達30萬人。韓國需要近6000名擁有半導體工程碩士和博士學位的人，才能跟上需求。
圖為位於韓國華城的三星代工研發辦公室
華城研發中心的團隊將致力於提高單個晶圓的產量。下一代芯片組的需求量很大，而傳統節點在市場上已開始不那麼受歡迎。
分析師預計芯片市場將在未來五年內擴大1/3，這將推動三星增加投資，與主要大學簽署合作合同。然而，韓國正面臨著相關領域教育質量的下降，給三星的意圖帶來阻礙。
早在5月，美國總統喬·拜登參觀瞭三星的平澤園區，並參觀瞭一個將在3納米工藝節點上運行的尖端技術工廠。業內人士預計，這傢韓國巨頭將在未來幾天宣佈開始批量制造，在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺
藝技術變得比以往任何時候都更加重要。因此，臺積電、三星電子和SK海力士等領先的合約芯片制造商正全力以赴，推進並確保芯片封裝的先進技術。Hana Micron是韓國頂尖的後端工藝公司，也是外包半導體組裝和測試（OSAT）公司
國內品牌供貨的制造能力，現在正尋求進一步打入蘋果和三星等全球巨頭的供應鏈。聞泰科技從昆明向南驅車40公裡，聞泰科技的招聘人員正忙著為公司擴建後的工廠招聘數萬名工人，該公司希望這個龐大的園區最終將為蘋果供
高通公司已經醞釀重返三星懷抱，利用其代工廠大規模生產下一代驍龍芯片，同時也向臺積電進行雙重采購。傳言稱，這傢臺灣制造商的3納米工藝繼續出現延誤，這意味著三星明年在其3納米GAA架構上大規模生產驍龍8Gen2的機會
據彭博新聞社報道，在中國政府的積極幫助下，華為正在開發一個自給自足的芯片生態。根據彭博新聞社的研究，深圳市政府成立一個投資基金，其唯一目的是將華為作為一個大網絡的中心點，該網絡包括光學專傢、芯片設備開
AMD預計將采用三星的4nm和臺積電的3nm工藝節點生產下一代芯片，新泄露的信息暗示這一點，同時還有一個全新的Prometheus（普羅米修斯）代號被披露出來。最新信息來自gamma0burst，他根據LinkedIn上的員工資料/項目編制一份龐大的數
昨天，世界著名的半導體巨頭三星，宣佈瞭一條大新聞。基於3納米（nm）制程的芯片，正式量產瞭！在紙面參數上，可謂是實現瞭質的飛躍——性能猛提30%，功耗猛降50%，面積也減少瞭35%。來源：新智元中間三位大咖抱的可不是
和5納米的 EUV 量產。ASML 的路線圖表明，Twinscan NXE:3800E 是為生產 2 納米和 3 納米級技術的芯片而設計的。該公司最先進的高納極致紫外線（EUV）芯片制造工具（High NA Twinscan EXE）預計成本約為 3.8 億美元。上個月的報道指出，現
，據報道，在投資者、分析師和員工發出一系列警告，稱三星正在失去技術優勢之後，三星已開始就芯片業務的競爭力問題安撫市場。三星目前是全球存儲芯片市場的領先者，同時也在采取措施，縮小與主要競爭對手臺積電在芯
投臺積電並發佈驍龍8PlusGen1後，人們認為該芯片制造商和三星不會就未來的合作關系達成一致。不過，隨著三星的3納米GAA工藝在下周進入試生產階段，兩傢公司之間的業務關系可能仍在計劃之中。這意味著高通可能會給三星芯
聯邦政府撥款的支持下，臺灣半導體制造股份有限公司、三星電子和英特爾已同意增加在美國的投資，在美國本土生產世界上最先進的芯片。臺積電原本打算在亞利桑那州的工廠生產 3 納米芯片，但在獲得 66 億美元的資助後，
三天前，三星晶圓代工廠（SamsungFoundry）透露，它正在開發一種非常先進的SF2GAAFET工藝--韓國的媒體報道稱，這傢制造業巨頭希望在未來的2納米節點領域擊敗其主要競爭對手。本周二的媒體報道稱，雙方已建立開發合作關系：&
臺積電——正在招聘人才，而且往往支付高價聘請人才。三星電子位於德克薩斯州的子公司三星奧斯汀半導體公司一直在招聘 429 個職位的新員工，其中大部分在 Fab Engineering、Infra Technology Team 和 Production & Systems 部門。這些員
三星將正式宣告在芯片制程技術領域擊敗臺積電，將其3納米GAA芯片技術推向市場，預計第一批GAA芯片將於7月25日交付。遺憾的是，至少在目前，沒有智能手機芯片供應商將利用下一代制造工藝的優勢。據報道，三星將提供第一