當ASML的EUV光刻機還在為制造2nm、1nm芯片發愁的時候，美國公司卻在另一個先進光刻方向上取得突破，Zyvex使用電子束光刻技術制造768皮米，也就是0.7nm的芯片，這種芯片可用於量子計算機。
Zyvex推出的光刻系統名為ZyvexLitho1，基於STM掃描隧道顯微鏡，使用的是EBL電子束光刻方式，制造出0.7nm線寬的芯片，這個精度是遠高於EUV光刻系統的，相當於2個矽原子的寬度，是當前制造精度最高的光刻系統。
這個光刻機制造出來的芯片主要是用於量子計算機，可以制造出高精度的固態量子器件，以及納米器件及材料，對量子計算機來說精度非常重要。
ZyvexLitho1不僅是精度最高的電子束光刻機，而且還是可以商用的，Zyvex公司已經可以接受其他人的訂單，機器可以在6個月內出貨。
EBL電子束光刻機的精度可以輕松超過EUV光刻機，然而這種技術的缺點也很明顯，那就是產量很低，無法大規模制造芯片，隻適合制作那些小批量的高精度芯片或者器件，指望它們取代EUV光刻機也不現實。
近日，一則美國制造出0.7納米芯片的芯片在筆者的朋友圈傳播。與此同時傳播的新還有類似繞開EUV光刻機、美國打造全球分辨率最高光刻系統。這究竟是個什麼新聞？從現階段看EUV光刻機會是怎樣的一個未來？讓我們來還原以下
京大學將與法國半導體研究機構Leti合作，共同開發電路線寬為1nm級的新一代半導體設計的基礎技術。法國的CEA-Leti成立於1967年，該研究所的前身是成立於1957年的CENG（格勒諾佈爾核研究中心）的電子系。在芯片的發展進程中，CEA
2023年3月24日，美國科學傢、企業傢戈登·摩爾（GordonMoore）去世，享年94歲。戈登·摩爾，一位真正的“大佬”，人類科技發展的推進者，影響整個計算機行業的巨匠。摩爾定律作為摩爾先生最偉大的成就，不僅推動計算機技術的
5nm工藝，面積沒說但應該差不多，畢竟需要一塊晶圓才能造出一顆芯片，不可能再大太多。晶體管數量繼續增加達到驚人的4萬億個，AI核心數量進一步增加到90萬個，緩存容量達到44GB，外部搭配內存容量可選1.5TB、12TB、1200TB。乍
4月12日消息，芯片技術是當今人工智能革命的核心，美國在這一技術的早期研究中曾發揮過關鍵作用。然而，現在一傢荷蘭公司壟斷最重要的芯片生產工具，而亞洲制造商則主導整個芯片生產領域。這是美國的一次戰略性巨大失
ometa Research不久前公佈的另一份報告顯示，截至2022年底，美國企業月產能為460萬片200毫米當量晶圓，其中200萬片在美國國內晶圓廠生產，260萬片在海外生產。也就是說，美國芯片制造商有 56% 的晶圓產能建在美國以外。其中，美
芯片公司發佈相關產品。到今天，這個局面終於被打破。美國芯片公司Marvell表示，公司基於臺積電3納米(3nm)工藝打造的數據中心芯片正式發佈。據Marvell介紹，公司在該節點中的業界首創矽構建模塊包括 112G XSR SerDes（串行器/解
尖端制程芯片，且不是基於光學技術，或將成為中國繞過美國限制來制造尖端制程芯片的可行方案。但是，佳能首席執行官三井藤夫在采訪中表示，該設備無法出口到中國。尖端制程嚴重依賴EUV光刻機總部位於荷蘭的ASML是目前
的2nm（N2）芯片，預計在2025年量產。與此同時，6月初被美國總統拜登亞洲行接見後，緊接著，韓國三星電子副會長李在鎔又馬不停蹄奔赴歐洲，有報道指三星電子在阿斯麥獲得瞭十多臺EUV光刻機，並於本周起大規模生產3nm芯片
在產能方面，自去年以來，英特爾陸續宣佈投資200美元在美國亞利桑那州建造兩座先進制程晶圓廠、200億美元在美國俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠、30億美元擴建美國俄勒岡州D1X 晶圓廠、未來10年在歐洲投資800億歐元（包括
肪（皮下和內臟）更多，腦部圖像顯示出更小的腦容量。美國華盛頓大學等10個科研機構，納入10001名參與者，經過全身核磁、計算機深度學習、回歸分析等一通復雜操作後，謹慎得出結論：內臟脂肪越多，大腦（灰質、白質等
花蓮縣發生的6.9級地震。有臺專傢表示，此次發生的地震相當於8顆原子彈的威力。
寬度，而華工科技的激光切割設備可以實現更細小的切割線寬，約為20微米，相比傳統激光的10微米左右有明顯的改進。切割線寬的減少意味著晶圓可以實現更高的集成度，從而提高半導體制造的經濟性和效率。這項技術突破將
當地時間9月9日，IntelCEO基辛格宣佈在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是IntelIDM2.0戰略的一部分，整個投資計劃高達1000億美元，新工廠預計2025年量產，屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導體領導者地位。基辛格