中國大陸2023年在汽車產業等大量需要28納米以上之成熟制程半導體，目前已占全球生產能力之29%。由於美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預計2027年中國大陸成熟制程產能占比可達39%。
中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極，擴產將聚焦於驅動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。
研究顯示，根據對中國48傢擁有制造工廠的芯片制造商的分析，預計60%的新增產能可能會在未來3年內增加。
中國企業已加快采購重要的芯片制造設備，以支持產能擴張並增加供應。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內的領先半導體設備生產商在2023年收到大量來自中國的訂單。
機構統計，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。
3%，排名第五。從區域來看，2024年全球晶圓代工廠市場，中國臺灣地區以68%的份額位居第一；韓國以12%的份額位居第二；第三是中國大陸，份額上升至9%。郭祚榮進一步指出，2024年全球晶圓代工廠市場同比6.4%的增長主要來自於
存去化時間較此前預期拉長，客戶庫存第一季不減反增，中國大陸解封後需求恢復也低於預期。臺積電預計庫存調整將會持續到第三季，這也使得芯片廠商減少對晶圓代工廠投片量。上半年營收也由原先預計的同比下滑中個位數
產能比重約維持7:3。其中，在成熟制程各區域占比方面，中國臺灣占比49%，中國大陸的占比約29%，美國占比僅6%，歐盟占比更低。2024年1月，美國啟動一項行業調查，評估直接或間接支持美國國傢安全和關鍵基礎設施的供應鏈中
的入門級和中端5G芯片訂單削減30~35%。其他零組件部分，中國大陸Android手機的相機模塊與鏡頭出貨量，今年第3季恐有衰退20%~30%年減幅度。芯片廠商的訂單調整，預示消費終端市場的需求增速開始滑落，恐到明年都不會改善。前
28nm制程需求將是現在兩倍以上，國產化空間巨大，目前中國大陸28nm的產能僅占全世界15%，預計到2025年將翻倍成長、占比達到40%。中金、招商、安信、華鑫證券等多傢券商也發佈研報看好半導體行業，認為國內芯片行業一方面大
氛圍中，一場“晶圓價格戰”已經悄然發生。2月15日，據中國臺灣媒體《電子時報》報道，聯華電子已願意向在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%-15%的價格折扣。就在幾天前，業界已有傳聞稱三星和世界先進打算對部分
市值為6081.5億美元，遠高於三星的3644.3億美元，兩者差距擴大至2437億美元。相比之下，2022年底，臺積電市值僅3863億美元，僅比三星高出933億美元。臺積電市值自2021年底超過三星以後，幾乎年年領先。2020年底，三星市值還有5008
頭協議，其中存在不少漏洞。Patel指出，如果目標是阻止中國獲得14nm、7nm或5nm工藝技術，那麼禁令必須達到能夠處理這些節點功能的不同級別的工具。例如臺積電的16nm和12nm工藝技術，最小金屬間距為64nm，臺積電的7nm工藝技術最
內，由於難以引進尖端的半導體生產設備等因素，目前，中國大陸隻突破瞭先進封裝技術。而在晶圓代工部分，多傢龍頭企業已轉向成熟制程工藝（28nm及以上）制程，其中，SMIC最好的產品是14nm，華虹半導體最好的產品是200mm。
赴日設廠系由臺日指標性企業合作，且相關制程技術落後中國臺灣地區至少一個世代，應無高端制程外流疑慮，中國臺灣地區半導體技術仍保有國際競爭優勢，爰經委員會議討論後，同意本案。該工廠目前進展順利，臺積電甚至
國利益的，而臺積電在日本如此大張旗鼓，另建一條排除中國在外的代工鏈看起來漸次成形，也再次表明美國主導不可改變。而且，在臺積電在美國建廠受多重因素影響步步為艱之際，日本的基礎條件相比美國更優，在日本擴建
投入、高技術壁壘且回報周期長的賽道，巨大的蛋糕已被中國臺灣玩傢、三星等廠商提前搶占。可以看出，日本半導體產業從上世紀六十年代的技術引進、到七十年代的自主發展，到八十年代的反超與鼎盛，再到九十年代開始的
9%）、鎧俠（132.8萬片，6%）。由於在2022年，臺積電位於中國臺灣的Fab18的四期五期工程以及南京廠的二期工程的投產，預計將推動臺積電整體產能的進一步提升。相比之下，由於存儲市場需求下滑，鎧俠和美光這兩大存儲廠在202
建設，今年將新建五座工廠，分別是日本熊本晶圓23廠、中國臺灣竹科寶山2納米晶圓20廠、高雄晶圓22廠、南科晶圓16廠，以及南京晶圓16廠的成熟制程擴充。對於擴產，臺積電在此前的法說會進行一定介紹，主要分成先進制程和