我們正在等待AMD詳細介紹其新的"Zen4"微架構的技術文件，特別是所有重要的CPU核心前端和分支預測單元，這些單元為比上一代"Zen3"核心多出13%的IPC貢獻三分之二，雖然實物還沒有出現，技術愛好者社區已經在解讀Ryzen7000系列發佈會上的圖片。
"Skyjuice"展示"Zen 4"內核的第一個註釋，揭示它的大型分支預測單元、擴大的微操作緩存、TLB、加載/存儲單元以及能夠支持AVX-512的雙泵送256位FPU。該核心四分之一的芯片面積也被1MB的專用二級緩存所占用。
Chiakokhua（又名退休工程師）發佈一張表格，詳細介紹各種緩存及其延遲，並與"Zen 3"內核的緩存進行比較。正如AMD的Mark Papermaster在Ryzen 7000發佈會上透露的那樣，該公司已經將該核心的微操作緩存從4KB擴大到6.75KB。L1I和L1D緩存的大小仍為32KB；而L2緩存的大小增加一倍。L2高速緩存的擴大略微增加延遲，從12個周期增加到14個周期。共享L3高速緩存的延遲也增加，從46個周期增加到50個周期。調度階段的重新排序緩沖器（ROB）已經從256個條目擴大到320個條目。L1分支目標緩沖器（BTB）的大小從1KB增加到1.5KB。
盡管晶體管數量較多，但Zen 4的CCD比Zen 3的CCD略小，這要歸功於5納米（TSMC N5工藝）制程的轉換。新一代CCD的尺寸為70mm²，而"Zen 3"的CCD尺寸為83mm²。Zen 4"CCD的晶體管數量為65.7億，比"Zen 3"CCD及其41.5億晶體管數量增加58%。
cIOD（客戶端I/O芯片）有很大一部分創新。它建立在6納米（臺積電N6）節點上，與Ryzen 5000系列處理器的cIOD所采用的GlobalFoundries 12納米節點相比，這是一個巨大的飛躍。它還吸收Ryzen 6000"Rembrandt"處理器的某些電源管理功能。除DDR5內存控制器和一個PCI-Express Gen 5根復合體，這個CIOD還配備一個基於RDNA2圖形架構的iGPU。新的6納米cIOD尺寸為124.7平方毫米，相比之下，Ryzen 5000系列的cIOD略大124.9平方毫米。
"Raphael"多芯片模塊為6核和8核SKU配備一個CCD，為12核和16核SKU配備兩個CCD。"Raphael"是在Socket AM5封裝中構建的。據傳，AMD正在為高性能筆記本平臺準備一種薄BGA封裝的"Raphael"，它的代號為"Dragon Range"。這些處理器將有各種45W、55W和65W的TDP選項，可以為高端遊戲筆記本提供多種選擇。