1460億晶體管超級APU AMD MI300下半年發佈

動顯卡及銳龍7000X3D桌面處理器，同時AMDCEO蘇姿豐還預告下半年正式發佈的新一代加速卡InstinctMI300系列。Instinct MI300是AMD面向數據中心打造的新一代加速卡，升級CDNA3架構，而且還會首次集成24核Zen4 CPU，號稱全球首款集成CPU+GPU的

。AI提升還需要大量的算力，蘇姿豐稱AMD正在制造超過1000億晶體管的芯片，從無到有需要3年時間，這時候AI才可以成為一個重要的工具，幫助開發人員縮短一半的工作時間，簡化開發過程。AMD所說的這個1000億晶體管的大殺器實

nct MI300系列。其中Instinct MI300A就是去年宣佈的MI300，有1460億晶體管，而Instinct MI300X是新出的，擁有1530億晶體管。二者的區別在於，MI300A是CPU GPU架構的，AMD首次封裝24核Zen4 CPU核心，其他的是CDNA3架構GPU，有128GB HBM3內存。MI300X則是

更高能效，以滿足生成式AI的強勁需求。Instinct MI300X：1920億晶體管怪獸 完勝NVIDIA H100Instinct MI300X屬於傳統的GPU加速器方案，純粹的GPU設計，基於最新一代CDNA3計算架構。它集成八個XCD加速計算模塊(Accelerator Compute Die)，每一個XCD擁

EPYC Genoa數據中心CPU那樣得到廣泛部署。AMD預計將在2023年下半年交付Instinct MI300。但是，這一Chiplet的設計技術將會衍生出更多的變體。英偉達Grace Hopper Superchip不同於英特爾和英偉達采用Chiplet架構的做法，英偉達首款GPU+CPU組合—

成熟起來。MI300X是純GPU加速卡，擁有史無前例的額530億個晶體管，配備多達192GB HBM3內存，已於第三季度出樣，寄托AMD極大的期望。它還有個衍生版本MI300A，是全球首款面向HPC、AI的APU融合加速卡，集成24個Zen4 CPU核心和數量不明

心、76個GPU核心、32個神經引擎核心、192GB統一內存。1340億晶體管，已經超越NVIDIA H100(800億)、Intel Ponte Vecchio(1000億)，非常接近AMD MI300A(1460億)、MI300X(1530億)。Mac Studio裡的M2 Ultra，和前代一樣隻在核心對應的區域塗抹散熱矽脂。有

在之前的演講介紹中，臺積電曾多次談到萬億晶體管的路線圖。今天，在IEEE網站上，發表一篇署名為《HowWe’llReacha1TrillionTransistorGPU》的文章，講述臺積電是如何達成萬億晶體管芯片的目標。值得一提的是，本文署名作者MARK LIU

配備AMDInstinctMI300APU（Zen4CPU和CDNA3GPU）的ElCapitan超級計算機將擁有高達2Exaflops的雙精度計算能力。據HPCWire報道，在橡樹嶺國傢實驗室（ORNL）舉行的第79屆HPC用戶論壇上，勞倫斯-利弗莫爾國傢實驗室（LLNL）負責高性能計算的副主

新的XeHPC架構，多工藝、多芯片整合，具備5種不同工藝，晶體管數量超過1000億個，模塊多達47個。頂級型號Max 1550具備滿血的128個Xe-HPC核心、128個光追核心、64MB一級緩存、408MB二級緩存、128GB HBM高帶寬內存，最高功耗600W，最多八

代MI250的8倍和5倍（使用稀疏性FP8基準測試），預計2023年下半年量產供貨。AMD公司CEO蘇姿豐展示Instinct MI300芯片事實上，MI300在去年AMD分析師投資日上公佈過一次，但很意外的是，該芯片量產時間比預期提前很多。而MI300擁有的晶

英偉達主導的市場。AMD發佈的新款芯片擁有超過1500億個晶體管，新款芯片內存是英偉達H100產品的2.4倍，內存帶寬是H100的1.6倍。AMD將2027年AI加速器市場規模預期較8月時上調將近兩倍。周三，AMD發佈備受矚目的全新MI300系列AI芯片

制造、2.5DCoWoS封裝技術、Chiplet小芯片技術，集成多達770億晶體管，規模上堪比人類大腦神經細胞，已經非常接近800億個晶體管的NVIDIAGH100計算核心。性能方面，INT8整數計算2048 Tops(每秒2048萬億次)、BF16浮點計算1024 TFlops(每秒1024萬

AMDZen4架構和CCD計算內核設計已經沒什麼秘密，但是做輔助的IOD輸入輸出內核一直比較神秘。直到最近的IEEEISSCC國際固態電路大會上，AMD終於揭開它的神秘面紗。AMD Zen4處理器無論消費級銳龍，還是服務器級霄龍，CCD部分都是臺積