國內第一算力通用GPU芯片集成770億晶體管 一次點亮成功

8月9日，國內科技創新企業壁仞科技(Birentech)正式發佈BR100系列通用計算GPU，號稱算力國內第一，多向指標媲美甚至超越國際旗艦產品。當地時間8月22日，第34屆HotChips芯片大會首日演講，NVIDIAHopper、AMDInstinctMI200、IntelPonteVecchio三

科技正式發佈BR100系列GPU。BR100系列今年3月成功點亮，是國內算力最大的通用GPU芯片。主要參數方面，BR100系列采用7nm制程，集成770億晶體管，基於壁仞科技自主原創的芯片架構開發，采用Chiplet(芯粒)、2.5DCoWoS等先進的設計、制

A16 160億，不過不及NVIDIA AD102 763億、Thor 770億、H100 800億。國內企業壁仞科技的BR100系列通用計算GPU，也號稱集成多達770億晶體管，臺積電7nm工藝制造。IBM AIU做成一塊PCIe擴展卡，半高全長式，但同樣細節欠奉。

技競爭的焦點所在。”中國工程院院士倪光南曾說。伴隨國內政策、資本、人才以及應用的紅利，一大批國內GPU企業已然嶄露頭角。但GPU作為復雜的高端芯片，不止要面臨國外巨頭的高壁壘，還要在硬件、生態、應用層面做大量

80%的生產力，還需要很多工作要做。AI提升還需要大量的算力，蘇姿豐稱AMD正在制造超過1000億晶體管的芯片，從無到有需要3年時間，這時候AI才可以成為一個重要的工具，幫助開發人員縮短一半的工作時間，簡化開發過程。AMD所

技術。正如我們在 1978 年所做的那樣，我們再次需要一種通用語言，以電子設計工具可以理解的方式描述這些技術。這種硬件描述語言使設計人員可以自由地進行 3D IC 系統設計，而無需考慮底層技術。它正在路上：一種名為3Dblo

是“InstinctMI300”，AMD的新一代加速器/計算卡，號稱全球第一款數據中心整合CPU+GPU，一改以往Instinct系列產品隻有GPU的設計，首次采用融合架構。AMD CEO蘇姿豐近日確認，Instinct MI300將在今年下半年正式推出。MI300采用多芯片、多IP

球首款集成CPU+GPU的數據中心加速卡。Instinct MI300也采用小芯片設計，涉及多種工藝，其中5nm工藝的小芯片有9塊，6nm工藝的小芯片有4塊，還有128GB HBM3顯存。整個Instinct MI300顯卡擁有高達1460億晶體管，這是當前最復雜、集成度最高

，而且在功耗、價格不變的前提下性能翻一番。2019年的第一代WSE-1基於臺積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬億個，擁有40萬個AI核心、18GBSRAM緩存，支持9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達15千瓦。2021年的第二代WSE

光刻工具的能力比以往任何時候都強，使業界可以將多個芯片連接到一個更大的中間件上。目前，NVIDIA最近公佈的 Blackwell GPU 架構的晶體管數量為 2,080 億個，這意味著未來十年內該行業的晶體管數量有望達到這個數字的 5 倍。

功能Secure AI負責提供機密運算功能，同時Blackwell也是業界第一款支持EE-I/O的GPU，它可以在不影響性能的前提下，維護你的數據安全，這對於金融、醫療以及AI方面有極大作用。專用解壓縮引擎最後一項創新技術則是關於解壓縮層

vivo X100系列全球首發聯發科天璣9300芯片。天璣9300是行業內第一款全大核Soc，其多核成績超越對手蘋果A17 Pro。天璣9300由新一代臺積電4nm制程工藝打造，擁有227億晶體管，CPU部分包含1xCortex-X4 3.25GHz、3xCortex-X4 2.85GHz、4xCortex-A720 2.0G

芯歷史──縱覽國內外半導體產業發展歷程，挖掘行業奇聞趣事，以古鑒今，探尋產業未來發展之道。德州儀器（TexasInstruments，簡稱德儀）和臺積電都是半導體領域頂尖的公司。曾在德州儀器度過職業黃金歲月的臺積電創始人

個速度。“從定律狹義角度來說，摩爾定律確實是死。”國內通用GPU高端芯片設計公司天數智芯CTO呂堅平對鈦媒體App表示，因為摩爾定律的定義是集成電路在單位成本及功耗變動不大的條件下，晶體管數目提升一倍。也就是說，