國內第一算力通用GPU芯片集成770億晶體管 一次點亮成功

8月9日，國內科技創新企業壁仞科技(Birentech)正式發佈BR100系列通用計算GPU，號稱算力國內第一，多向指標媲美甚至超越國際旗艦產品。當地時間8月22日，第34屆HotChips芯片大會首日演講，NVIDIAHopper、AMDInstinctMI200、IntelPonteVecchio三

科技正式發佈BR100系列GPU。BR100系列今年3月成功點亮，是國內算力最大的通用GPU芯片。主要參數方面，BR100系列采用7nm制程，集成770億晶體管，基於壁仞科技自主原創的芯片架構開發，采用Chiplet(芯粒)、2.5DCoWoS等先進的設計、制

A16 160億，不過不及NVIDIA AD102 763億、Thor 770億、H100 800億。國內企業壁仞科技的BR100系列通用計算GPU，也號稱集成多達770億晶體管，臺積電7nm工藝制造。IBM AIU做成一塊PCIe擴展卡，半高全長式，但同樣細節欠奉。

技競爭的焦點所在。”中國工程院院士倪光南曾說。伴隨國內政策、資本、人才以及應用的紅利，一大批國內GPU企業已然嶄露頭角。但GPU作為復雜的高端芯片，不止要面臨國外巨頭的高壁壘，還要在硬件、生態、應用層面做大量

80%的生產力，還需要很多工作要做。AI提升還需要大量的算力，蘇姿豐稱AMD正在制造超過1000億晶體管的芯片，從無到有需要3年時間，這時候AI才可以成為一個重要的工具，幫助開發人員縮短一半的工作時間，簡化開發過程。AMD所

技術。正如我們在 1978 年所做的那樣，我們再次需要一種通用語言，以電子設計工具可以理解的方式描述這些技術。這種硬件描述語言使設計人員可以自由地進行 3D IC 系統設計，而無需考慮底層技術。它正在路上：一種名為3Dblo

是“InstinctMI300”，AMD的新一代加速器/計算卡，號稱全球第一款數據中心整合CPU+GPU，一改以往Instinct系列產品隻有GPU的設計，首次采用融合架構。AMD CEO蘇姿豐近日確認，Instinct MI300將在今年下半年正式推出。MI300采用多芯片、多IP

球首款集成CPU+GPU的數據中心加速卡。Instinct MI300也采用小芯片設計，涉及多種工藝，其中5nm工藝的小芯片有9塊，6nm工藝的小芯片有4塊，還有128GB HBM3顯存。整個Instinct MI300顯卡擁有高達1460億晶體管，這是當前最復雜、集成度最高

，而且在功耗、價格不變的前提下性能翻一番。2019年的第一代WSE-1基於臺積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬億個，擁有40萬個AI核心、18GBSRAM緩存，支持9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達15千瓦。2021年的第二代WSE

光刻工具的能力比以往任何時候都強，使業界可以將多個芯片連接到一個更大的中間件上。目前，NVIDIA最近公佈的 Blackwell GPU 架構的晶體管數量為 2,080 億個，這意味著未來十年內該行業的晶體管數量有望達到這個數字的 5 倍。

功能Secure AI負責提供機密運算功能，同時Blackwell也是業界第一款支持EE-I/O的GPU，它可以在不影響性能的前提下，維護你的數據安全，這對於金融、醫療以及AI方面有極大作用。專用解壓縮引擎最後一項創新技術則是關於解壓縮層

vivo X100系列全球首發聯發科天璣9300芯片。天璣9300是行業內第一款全大核Soc，其多核成績超越對手蘋果A17 Pro。天璣9300由新一代臺積電4nm制程工藝打造，擁有227億晶體管，CPU部分包含1xCortex-X4 3.25GHz、3xCortex-X4 2.85GHz、4xCortex-A720 2.0G

芯歷史──縱覽國內外半導體產業發展歷程，挖掘行業奇聞趣事，以古鑒今，探尋產業未來發展之道。德州儀器（TexasInstruments，簡稱德儀）和臺積電都是半導體領域頂尖的公司。曾在德州儀器度過職業黃金歲月的臺積電創始人

，RTX40系列的大核心AD102，要用於RTX4090、RTX4090Ti的，將會集成多達750億個晶體管！這幾乎要媲美加速計算用的GH100核心，後者也是臺積電4nm工藝，集成多達800億個晶體管，AD102隻差區區50億個。另外，RTX 30系列大核心GA102集成283億