AMD第二代3D緩存揭秘：工藝不變 卻神奇地縮小！

AMD的銳龍7000X3D系列第二次集成3DV-Cache堆疊緩存，雖然官方說和銳龍75800X3D上的沒有太大區別。但實際上，還是有很多不一樣的。銳龍75800X3D上堆疊的64MB3D緩存采用與CCD部分相同的7nm工藝，面積41平方毫米，晶體管數量47億個，密度

AMD3DV-Cache堆疊緩存這兩年大放異彩，最新的銳龍77800X3D更是憑借最高的遊戲性能、超低的功耗、還行的價格大殺四方，i9-13900S都難以招架。很多人可能就想，Intel會不會也上3D緩存呢？看起來，Intel要走另一條路。最新的一個Linux P

龍75800X3D處理器，在銳龍75800X的基礎上堆疊增加64MB3DV-Cache緩存，加上原有的4MB二級緩存、32MB三級緩存，總容量高達雖然頻率有所妥協，但是超大容量緩存讓它的遊戲性能無比彪悍，完全不遜色於i9-12900K/KS，也成為遊戲玩傢的最

4nm工藝制造，集成12個Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，還有第二代XDNA2架構的AI引擎，算力45-50TOPS，可能會叫銳龍8050系列。目前銳龍7040系列的初代AI引擎，算力為10TOPS，下一代將有四五倍的提升。銳龍8000/9000系列進入2025年，我們將看

3 架構的銳龍 7 5800X3D 臺式處理器率先采用 3D 堆疊 L3 高速緩存，使 CPU 可訪問高達 96MB L3 級高速緩存，大幅提升芯片運算效率。▲AMD Zen 3 Chiplet3）異構集成 + 高速互聯塑造 Chiplet 這一芯片屆的裡程碑綜上，Chiplet 本身並非技術突

超頻，主要是受制於3D緩存和CPU部分的電壓平衡問題。第二代的銳龍7000X3D系列開放PBO自動加速、頻率電壓曲線、EXPO內存超頻等，可以獲得一定的額外加成，但非常有限。

00系列是AMD首個可為FP32/FP64 HPC負載提供加速的專用GPU，第二代產品Instinct MI200系列則快速進化，在眾多超算系統中占據一些之地。第三代的Instinct MI300系列基於CDNA3架構，分為數據中心APU、專用GPU兩條路線，重點提升統一內存、AI

面CPU領域，AMD這幾年奮起直追，和Intel的差距正前所未有地縮小。日前由RaulBilcofRazzem公佈的數據顯示，從互聯網搜索量來看，從2019年至今的151款熱門處理器中，雖然AMD隻有33款，但居然豪橫地包攬搜索前15名，反映用戶的巨大興

玩傢值得期待的是Zen4 V-Cache版，也就是銳龍7 5800X3D這樣的緩存增強版，通過3D V-Cache再額外增加64MB-128MB L3緩存，大幅提升遊戲性能。Zen4的3D緩存版現在依然不能完全確定是銳龍7 7700X3（這代沒有7800X）還是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D

計算單元（CU）架構● 優化的圖形管道● 新一代 AMD 無限緩存（Infinity Cache）● >50% Perf/Watt vs RDNA 2其中 Navi 31“Plum Bonito”GPU 有望率先上市，該 GPU 將被包括 Radeon RX 7900 XT 在內的旗艦 SKU 采用。據說 AMD 在下一代 GPU 上放棄基於

神U銳龍75800X3D終於後繼有人。這一次，額外堆疊的3DV-Cache緩存容量依然是64MB，但得益於二三級緩存的增加，最大總緩存達到驚人的144MB。驚喜的是，銳龍7000X3D系列的頻率沒有再做出很大犧牲，基礎頻率隻低300MHz，加速頻率完全

YC 9054、EPYC 8004系列，最多達128個核心256個線程、256MB三級緩存，熱設計功耗360W。到筆記本裡自然不會有這麼多核心、緩存，功耗也會大大降低，但頻率會更高。銳龍7000U上的Zen4c核心與EPYC 9054系列用的完全一致，也是臺積電5nm制

DDR、128條PCIe5.0，這似乎有點不夠看，而且後者還有768MB3D緩存加持的霄龍9004X系列蓄勢待發。接下來，Intel的路線圖相當激進：今年內推出升級版的Emerald Rapids，工藝接口不變，明年就要上Granite Rapids、Sierra Forest兩套平臺，分別使

m工藝，Zen5架構，最多12個CPU核心，搭配RDNA3.5 GPU，還有第二代XDNA AI引擎。至於旗艦級的Fire Range、高端的Strix Halo、主流的Kraken Point，這些Zen5新品要等到2025年初。