我國研制出新型光學晶體:可滿足晶圓檢測需求


快科技7月14日消息,中國科學院成功研制出一種新型非線性光學晶體,可以實現整個透光范圍內的激光輸出,滿足我國半導體晶圓檢測等領域的重大需求。

據解,非線性光學晶體是獲得不同波長激光的物質條件和源頭。在晶體中實現應用波段相位匹配被普遍認為是重要的技術挑戰之一,決定最終激光輸出的功率和效率。

其中,利用晶體各向異性的雙折射相位匹配技術是應用最廣泛的彌補相位失配的有效途徑。

研究結果表明,全波段相位匹配晶體寬的相位匹配波長范圍,使非線性光學晶體透光范圍得到充分應用,可實現1064納米激光器二、三、四、五倍頻高效、大能量輸出,有望滿足半導體晶圓檢測等領域的重大需求。

同時,該晶體具有生長容易、成本低、效率高、抗激光損傷等優勢,有望成為應用於大科學裝置的新晶體材料。研究者表示,在晶體制備方面,研究團隊已獲中國發明專利授權,並已向歐洲、美國、日本等提交國際專利申請。


相關推薦

2023-09-15

加裝應急漂浮系統後,還可以執行海上救援任務,可滿足我國全疆域全天候多用途的需求,將有效提高國產大型民用直升機航空應急救援能力和高質量供給能力,更好地支撐我國航空應急救援體系建設。

2023-11-25

、核能熱電聯供安全分析、大溫差遠距離換熱等新技術,研制出抽汽壓力控制設備、濕蒸汽流量測量裝置、核能熱電聯供模擬機等新設備。 據悉,去年11月,國傢電投暖核一號”核能供熱工程正式啟動供暖,為全國首個零碳”

2023-11-26

、核能熱電聯供安全分析、大溫差遠距離換熱等新技術。研制出抽汽壓力控制設備、濕蒸汽流量測量裝置、核能熱電聯供模擬機等新設備,具有完全自主知識產權的技術創新有效保障大規模跨區域核能供熱的順利實現。

2022-11-26

最近一段時間,我國在航天發動機上不斷取得突破,不僅500噸級重型火箭試車成功,現在可重復使用火箭發動機也有進展,130噸級可重復使用泵後擺液氧煤油發動機首臺兩次起動試車圓滿成功。據航天科技集團六院最新消息,11

2024-02-18

批量生產,”ASML 的一份聲明中寫道。ASML最近分享有關其新型High-NA設備的更多細節,以下是這些設備工作原理的概要。新設備即將到來ASML的下一代Twinscan EXE具有0.55數值孔徑(NA)鏡頭,因此它將達到8nm的分辨率,這標志著目前

2023-12-04

飛簽署5架C919客機的采購協議,交付數量即將過半。C919是我國首次按照國際通行適航標準自行研制、具有自主知識產權的噴氣式幹線客機,2007年立項,2017年首飛,2022年9月完成全部適航審定工作。根據中國商飛公佈的數據,C919

2024-02-18

據航空工業官微介紹,近期我國自主研制的大型水陸兩棲飛機“鯤龍”AG600M在海拉爾完成最後一項高寒試飛任務。其動力裝置系統、燃油系統、液壓系統、飛控系統、航電系統、起落架系統等關鍵系統通過高寒地面試驗和試飛驗

2024-04-05

技4月5日消息,中國中車與國傢能源投資集團攜手,成功研制出我國首臺大功率氫能源動力調車機車,並在新朔鐵路巴準線四道柳站完成萬噸裝車試驗,這一重要突破標志著我國重載鐵路大功率氫能源動力裝備的市場化運用邁出

2023-11-24

海臨港汽車半導體研究院、臨港智能系統關鍵技術科技創新型平臺、臨港集成電路材料研究院等。在企業融資方面,臨港也設立多支特色產業基金,主要是圍繞人工智能、數字科技、電子信息等前沿領域設立產業投資基金,強化

2024-05-06

續AG600飛機搜救型研制提供重要技術支撐。據解,AG600是我國首次按照民用適航標準研制的大型特種飛機,是與運20大型運輸機、C919大型客機並稱的三型國產大飛機之一,可滿足我國森林滅火和水上救援的需求。AG-600水陸兩棲飛

2023-01-11

重制約計算性能和能效的進一步提升。因此,業界開始對新型存儲技術寄予厚望。越來越多的新型技術迅速湧現,例如將處理任務移到內存附近甚至是內部,分別對應為近存計算和存內計算,以此來提高效率。他們使用新型的存

2024-05-06

升。2026年,臺積電將其整合入CoWoS封裝中,作為共同封裝光學器件(CPO)直接將光學連接引入封裝中,這樣可以實現高達6.4Tbps的速度。第三個迭代版本有望進一步改進,速度翻倍至12.8Tbps。汽車芯片先進封裝繼2023年推出N3AE“Auto

2022-07-01

電將會在今年下半年量產3nm工藝,但是其依然是基於FinFET晶體管架構,臺積電將會在2nm制程工藝上才會采用GAA技術,量產時間則將會是在2025年。三星晶圓代工業務主管Siyoung Choi表示:“公司將繼續在有競爭力的技術開發方面積

2022-10-18

光子芯片使用我國已相對成熟的原材料及設備就能生產,而不像電子芯片一樣,必須使用EUV等極高端光刻機。《科創板日報》10月18日訊隨著芯片技術升級迭代,光子芯片有望成為新一代信息領域的底層技術支撐。據《北京日報