高通官方宣佈，利用驍龍X755G基帶和射頻系統，在Sub-6GHz頻段實現高達7.5Gbps(7.5千兆)的下行傳輸速度，創造全新紀錄。我們知道，5G包括Sub-6GHz、mmWave毫米波兩個頻段，後者頻率更高、速率更高，但傳輸距離和范圍嚴重受限，大部分國傢和地區主推的還是Sub-GHz。
驍龍X75基帶方案是今年2月份發佈的，創造多項全球第一：首次采用5G Advanced-Ready架構，首次集成面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器，首個集成面向5G的張量加速器以實現硬件加速AI，首個傳感器輔助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25％)，首個面向毫米波頻段的十載波聚合，首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合、FDD上行MIMO。
驍龍X75基帶不再像以前那樣強調過高的傳輸速度，但人們對高速的追求是沒有止境的。
這次創紀錄的連接，基於5G SA獨立組網配置進行終端測試，在單個下行鏈路中使用四個TDD載波信道，組成載波聚合，實現300MHz頻譜總帶寬、1024-QAM調制技術，以及7.5Gbps高速率。
通過將四個TDD載波信道進行聚合，運營商可以充分利用不同的頻譜資產，實現更高的數據傳輸速率。
此外，1024-QAM相比於256-QAM在單次傳輸中包含更多的數據，從而提升數據吞吐量、頻譜效率。
驍龍X75基帶正在向客戶出樣，商用終端預計將於2023年下半年發佈。
