高通公司的最新SoC:驍龍782G(SM7325-AF)剛剛發佈,它是驍龍778G+的迭代升級。與778G+類似,驍龍782G是一款6納米芯片,配備8核Kryo670處理器,以及Adreno642L。CPU的核心設置與778G+相同:1個Kryo670Prime核心(Cortex-A78),但在2.7GHz時運行速度最高可達200MHz;
3個Kryo 670 Gold(也是Cortex-A78),最高可達2.2GHz;4個Kryo 670 Silver(Cortex-A55),最高可達1.9GHz。
由於時鐘速度的輕微提升,CPU的速度約為5%,而GPU的速度據說比驍龍778G+快10%。
與較早的SoC一樣,782G帶來Quick Charge 4+(15分鐘內達到50%),同樣的Fused AI加速器架構,同樣的高通Spectra ISP,支持三攝14位ISP,以及每秒處理高達2 Gigapixels的圖像能力,支持攝像頭拍下高達2億像素分辨率的照片。
調制解調器方面也與之前一樣是驍龍X53,支持Sub-6GHz和mmWave,而FastConnect 6700方案提供2.9Gbps的Wi-Fi 6帶寬,這一規范在6GHz頻譜上有充足的容量,同時提供集成藍牙5.2支持。
高通公司還沒有說哪款手機將首發驍龍782G,明天的榮耀80可能是首發。