劃重點:
- 🔥 Nvidia 計劃推出功耗高達1000W的 B100AI 加速器，比之前的產品多出42% 的功耗。
- 💧 Dell 高管表示，雖然 GPU 的功耗將持續增加，但直接液冷可能不再是必需的解決方案。
- 📈 Nvidia 的新一代 GPU 計劃中可能包括 B200Superchip，預計將結合 Grace CPU，功耗或將達到1300瓦左右。
站長之傢(ChinaZ.com) 3月5日 消息:如果你認為 Nvidia 的700W H100已經是熱量和耗電量驚人的機器，那麼等著看 Nvidia 即將推出的 B100吧。據戴爾科技首席運營官傑夫・克拉克透露，Nvidia 最新的人工智能加速器將耗費1000W，比其前身多出42% 的功耗。然而，他表示並不擔心，認為液冷技術可能不再是馴服這隻 “野獸” 的必需之物。
克拉克在戴爾的財報電話會議上告訴投資者，他對 H200的性能改進感到興奮，同時也對 Nvidia 即將推出的 B100加速器和他所提到的另一個 B200感到同樣激動。不過，並不清楚克拉克所指的 “B200” 到底是哪款芯片，因為 Nvidia 去年與投資者分享的路線圖中並沒有這個名字。然而，我們猜測克拉克實際上是指的 GB200Superchip，這款芯片預計將結合 Nvidia 的 Grace CPU 和 B100GPU。
根據本月發佈的投資者演示文稿，Nvidia 計劃轉向一年一度的發佈節奏。基於我們對 GH200中 Grace CPU 的解，並假設功耗沒有發生重大變化，GB200的熱設計功率（TDP）可能在1300瓦左右，比前一代高出30%。當然，Nvidia 可能還有其他我們目前不知道的芯片。關於 GPU 巨頭下一代 Blackwell 架構的細節仍然很少。
盡管命名不明確，但克拉克暗示即將推出的芯片將展示戴爾在大規模液冷技術方面的專業知識。他提到 “在液體化學和性能方面的一些事情，我們的互連工作，我們正在進行的遙測，我們正在進行的電源管理工作” 作為朝著替代直接液冷的解決方案邁出的步驟，即使對於非常密集的芯片也是如此。
Nvidia 拒絕置評，這是可以理解的，因為其年度 GTC 大會僅幾周後就要舉行。