NVIDIACEO黃仁勛在近日的2024SIEPR經濟峰會上透露,下一代DGXGPU服務器將會采用水冷散熱,整個系統非常壯觀(magnificent)、非常迷人(beautiful)。黃仁勛還提到,新一代DGX服務器很快就會到來,暗示著BlacwellB100GPU加速卡距離發佈已經不遠——官方隻說2024年內,消息稱已提前到二季度。
戴爾此前的一次會議中確認,NVIDIA明年還會推出升級版B200 GPU,最高功耗可達1000W,甚至有說法稱會有恐怖的1400W!
NVIDIA目前的主力AI GPU H100和升級版H200最大功耗為700W,核心面積814平方毫米,均隻需風冷。
AMD MI300X則需要750W,但是面積也更大一些達到1017平方毫米。
現如今,服務器和數據中心使用浸沒式液冷散熱已經稀松平常,但也有很多專傢對這種發展途徑吃反對態度。
Moor Insights & Strategy的創始人、CEO兼首席分析師Patrick Moorhead就明確提出,為提高性能,並控制合理的功耗、發熱,我們已經窮盡手段,但接下來該怎麼辦?上液氮嗎?是時候重新思考。