快科技7月3日消息，在華為非洲全聯接大會2024上，華為光產品線總裁陳幫華介紹智能化時代光產業三大趨勢：光進銅退”光進電退”和光進人退”。
其中在光進銅退”領域，陳幫華介紹稱，傢庭寬帶網絡需要全面光纖化，並通過FTTR將寬帶極致體驗延伸到每個房間，實現泛在千兆乃至萬兆極致帶寬體驗。
光進銅退”也正在從傢庭走向園區。萬兆園區時代，Wi-Fi 7不可或缺。Wi-Fi 7速率支持從3Gbps到18Gbps，但大部分園區的存量銅線無法支持這麼高速率，必須換成光纖。
他提到，光纖有30年生命周期，可支持100Tbps帶寬，距離在園區不受限，是構建園區網絡的最佳選擇。
相比傳統方案，全光園區方案僅需要中心機房和末端2層設備，中間采用無源分光器替換掉有源設備，實現佈線成本降低80%，運維工作量降低50%，能耗降低30%，並且一次佈線可30年演進無憂。
在MWC24期間，華為發佈F5G全光園區2.0解決方案，號稱是萬兆園區網絡的首選方案。華為政企光領域總裁谷雲波表示，2016年華為在業界首次推出全光園區1.0解決方案，業界首創IP+POL融合園區組網架構，當前已在全球50個國傢8000多個
快科技7月5日消息，華為今天正式發佈園區網絡光進銅退”先鋒行動。華為表示，隨著Wi-Fi 7時代加速到來，園區網絡光進銅退”勢在必行，全光園區正成為數智園區新標配。華為光產品線總裁陳幫華指出，當前，Wi-Fi 7已經成為
快科技7月5日消息，華為正式發佈園區網絡光進銅退”先鋒行動。華為表示，隨著Wi-Fi 7時代加速到來，園區網絡光進銅退”勢在必行，全光園區正成為數智園區新標配，每年將有超百億的市場新商機湧現。為此，華為不僅推出F5G
首屆華為全球光峰會（GlobalOpticalSummit，以下簡稱GOS）今日亞太站在曼谷成功舉辦。會上，華為面向亞太發佈系列F5G-A產品及解決方案，並在全球首次啟動OptixClub會員招募活動，助力區域行業智能化。華為光產品線總裁陳幫華在開
：“不，擴張計劃目前僅針對 45nm 節點。”）“我們繼續大力投資‘智能制造’，專註於精密過程控制、工具生產力和質量。每個 gigafab 每天處理 1000 萬個調度訂單，並優化工具生產力。每個 gigafab 每天都會生成 70B 的數據點以
個標準。內部標準名為"CopprLink 內部電纜"，旨在支持新一代 PCIe 電纜，長度不超過 1 米，能夠支持 PCIe 5.0 和 PCIe 6.0 信號。CopprLink 內部電纜有效地取代一系列舊的內部 PCIe 佈線標準（包括已被廢棄的 OCuLink），這些標準最
制，根據 UCIe 聯盟發佈的 Chiplet 白皮書，UCIe 聯盟支持市面上主流的四種封裝方式，分別為：1） 標準封裝：將芯片間的金屬連線埋入封裝基板中。2） 利用矽橋連接芯片，並將矽橋嵌入封裝基板中，如：英特爾 EMIB 方案
的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。
之外，半導體制造還涉及許多其他支撐工藝。一個關鍵的支持過程是拋光：因為微芯片是由數十個單獨的層構成的，隨著更多層的添加，層厚度的變化將隨著時間的推移而傳播，如果不加以解決，就會導致問題。為解決這個問題
0 個多點的跌幅。不過要論最期待的，還是今天華為年報的發佈會。大傢可能對華為的財務狀況不太解，要知道，此前連續兩年華為的年報都堪稱傳奇。2020 年是華為最輝煌的一年， 8914 億的營收，將成績隻到他腰
7月4日，華為nova10系列及全場景新品夏季發佈會正式召開，新一代華為全屋智能正式發佈，其中包括桌面中控屏、全新UX界面升級、以及可以覆蓋後裝的智能主機EZ。通過新一代華為全屋智能解決方案，結合豐富的鴻蒙生態，無論
同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心產品。臺積電創新的NanoFlex技術支持納米片晶體管臺積電即將推出的N2技術將搭配TSMC NanoFlex技術，展現臺積電在設計技術協同優化的嶄新突破。TSMC NanoFlex為芯
證，而最終設計目前正在進行 SoC 物理設計，包括佈局、佈線和其他佈局優化。
列采用的華星光電屏幕將采用新的電路結構設計,將Fanout佈線轉移至顯示區內部,規避原本下邊框的佈線占用大的問題,從而實現極 致的“窄下巴”,超越iPhone 15 Pro的正面效果。