過去50多年來，半導體行業都深受摩爾定律的影響，這一黃金定律引領著芯片技術的進步，不過近年來摩爾定律也被認為落伍，作為鐵桿捍衛者的Intel現在站出來表示摩爾定律沒死，2030年芯片密度就提升到1萬億晶體管，是目前的10倍。
在上周的Hotchips 2022會議上，Intel CEO基辛格做主題演講，他提到先進封裝技術將推動摩爾定律發展，將發展出System on Package，簡稱SOP，芯片制造廠提供的不再是單一的晶圓生產，而是完整的系統級服務，包括晶圓生產、先進封裝及整合在一起的軟件技術等。
根據基辛格所說，目前的芯片最多大概有1000億晶體管，未來SOP技術發展之後，到2030年芯片的密度將提升到1萬億晶體管，是目前的10倍。
不過要想實現10倍的晶體管密度提升，還要有技術突破，目前在用的FinFET晶體管技術已經到極限，Intel將會在2024年量產的20A工藝上放棄FinFET技術，轉向RibbonFET及PowerVIA等下一代技術。
根據Intel所說，RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。
PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。