快科技10月18日消息，Intel宣佈與Submers推出一款浸沒式液冷系統，名為強制對流散熱器（FCHS）”，可以為熱設計功率為1000W及以上的芯片散熱。
據悉，這款浸沒式液冷系統裡，一個銅制散熱器的一端裝有兩個風扇，通過強制對流來增強通過散熱器的液體流動，不過這種組件的設計與傳統基於自然對流的浸沒式散熱的被動概念相矛盾。
初期，Intel使用TDP為800W的至強服務器處理器做演示，下一步計劃將TDP提升至1000W。
此外，這套浸沒式液冷系統在設計上加入易於制造與經濟高效的特性，其中一些部件還可以使用3D打印制造，更好地為對應的散熱設計做定制。
必須。根據研發與實踐來看，液冷目前主要分為冷板式、浸沒式與噴淋式。其中，噴淋式的應用相對較少，冷板式、浸沒式則是數據中心制冷散熱的主要考慮對象，如何在這兩種制冷方案中進行選擇引發討論。想要知曉這一答案
1年，Intel中國在運營中就節約近2200萬度電力。近期，Intel聯合聯想、戴爾、惠普、華碩等夥伴，推出首批基於綠色PC理念的產品，顯著減少碳足跡，材料再利用率提高到90％以上，並牽頭制定綠色PC標準，預計將很快發佈第一期行
積電設想數據中心需要為此類極端的 AI / HPC 處理器使用浸沒式的液冷散熱系統，結果就是需要徹底重新改造數據中心的結構。盡管面臨著短期和持續性挑戰，英特爾等科技巨頭還是相當看好浸沒式液冷散熱方案，並希望推動這
同期內，Intel將與科研機構、行業領袖合作，開發創新的浸沒式散熱技術，包括應用3D真空腔均熱技術，並提供散熱測試平臺、形態規格定義。同時，Intel也會針對性地開發下一代處理器，優化散熱和能效。Intel的目標是，將兩相
前到二季度。戴爾此前的一次會議中確認，NVIDIA明年還會推出升級版B200 GPU，最高功耗可達1000W，甚至有說法稱會有恐怖的1400W！NVIDIA目前的主力AI GPU H100和升級版H200最大功耗為700W，核心面積814平方毫米，均隻需風冷。AMD MI300X則
數據中心技術框架，同時發佈兩項服務器行業設計標準，推出DC-MHS服務器行業設計標準和開放通用服務器平臺（OCSP），致力於通過模塊化、標準化的服務器產品設計，為客戶提供定制化綠色節能解決方案。據介紹，英特爾此次
爾大力投資這項技術以使其更加主流化的原因之一。除瞭浸沒式液體冷卻，還有另一種技術可以用來冷卻超熱芯片——片上水冷。去年，臺積電透露它已經嘗試過片上水冷，並表示甚至可以使用這種技術冷卻 2.6 kW 的 SiP。但當然
傳統的風冷散熱方式基本達到極限，英特爾近期已在推動浸沒式液冷散熱技術的研究。引入光子學可以在不增加熱量的情況下，同時提高信息傳輸速度和能源效率，看起來是個較為穩妥而現實的解決方法。
得愈加普遍。比如去年，微軟曾宣佈其正在測試一種兩相浸沒式冷卻系統，以防止服務器過熱。這傢雷德蒙德科技巨頭稱，該裝置由浸沒在非導電液體中的硬件組成。此外冷卻液可在鋼制儲罐內沸騰（122℉），並將服務器功耗降
升電競體驗。ROG 7系列揚聲器采用全新3D封裝技術，與dirac聯合調校，讓電競愛好者更方便聽音辨位。設計上，ROG 7使用升級的Aura矩陣RGB燈效，采用斜切雙色設計和半透明元素，帶來暗影黑、幻影白兩款配色。影像上，ROG7後置鏡
革命冷卻公司（GRC）合作編寫一份關於液體浸入式冷卻的聯合白皮書。雙方提出新技術推動可持續發展的意義所在，聲稱它減少冷卻數據中心所需的電力，並削減運營成本。這兩傢公司在1月份宣佈一個多年期項目，旨在幫助數
劃重點:- 🔥 Nvidia 計劃推出功耗高達1000W的 B100AI 加速器，比之前的產品多出42% 的功耗。- 💧 Dell 高管表示，雖然 GPU 的功耗將持續增加，但直接液冷可能不再是必需的解決方案。- 📈 Nvidia 的新一代 GPU 計劃中可能包括 B200Superchi
企業級用戶來說，散熱問題直接關系運營成本。Intel即將推出的第四代至強可擴展處理器代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝制造，最多60核心，實際啟用56核，TDP功耗說是從之前的270W增加到350W，然而這還是基礎的，實際超過400W也不是
場最“Cool”科技的多款曙光新型計算機，其中“缸式”浸沒液冷計算機更是曙光首次對外展現。《流浪地球2》中，由曙光產品“扮演”的“未來航天中心計算機”，可實現全球復雜計算資源融合與調度，以滿足數萬座發動機協