Intel官方宣佈，已經獲得美國能源部(DOE) 170萬美元(約合人民幣1220萬元)的資助，用於開發下一代數據中心散熱技術，可應對2000W以上的功耗。
數據顯示，數據中心耗電量占全美的大約2％，其中冷卻散熱部分占數據中心耗電量的最多40％，而隨著數據中心性能的不斷提升，高功耗、高發熱帶來的挑戰日益嚴峻，目前的散熱技術隻能應對1000W左右，無法滿足未來需要。
利用國防部的資助，在未來三年合同期內，Intel將與科研機構、行業領袖合作，開發創新的浸沒式散熱技術，包括應用3D真空腔均熱技術，並提供散熱測試平臺、形態規格定義。
同時，Intel也會針對性地開發下一代處理器，優化散熱和能效。
Intel的目標是，將兩相浸沒式散熱系統的效率提升至少2.5倍，從目前的0.025℃/W做到0.01℃/W。
電路研究人員，以推動數據中心集成光子學方面的研究和開發工作，為未來十年的計算互連鋪平道路。此前英特爾就曾表示，長期以來的願景是將光子學與低成本、大批量的矽集成生產相整合。作為英特爾的老對手，AMD似乎也將
看華為專利顯示，華為研發一種新型碳材，可滿足設備的散熱需求。其擁有最高1100mm /s的熱擴散系數、最薄可達0.1mm、斷裂強度最高80MPa等非常優異的特性。簡單來說就是，這個新材料不僅能增強散熱能力，整機厚度也有望因此
諾，始終堅持不動搖。Intel還將通過節約600億加侖的水和資助外部水體修復項目，實現凈正用水量，並實現垃圾零填埋。在演講中，基辛格多次提到中國，尤其是中國生態夥伴在可持續發展方面的積極目標讓Intel深受鼓舞，Intel也
器和氫燃料電池在內的總共100項指定技術將優先獲得政府資助。作為第一步，韓國政府將在今年晚些時候成立一個公私咨詢機構，制定啟動政府資助的研發項目的計劃，並與業界分享其成果。政府的研發計劃還包括鼓勵受過良好
576GB-624GB。售價上，96GB HBM3內存版本售價為47500歐元（約37萬元人民幣），現已可購買，其中144GB HBMe版本在2024年預計第二季度推出，售價為59500歐元（約46萬人民幣）。這款AI工作站的具體配置，搭載的NVIDIA GH200 Grace Hopper處理器擁
體驗方面，狂暴引擎3.0帶來穩定的性能輸出，配合旗艦級散熱技術，確保持續高性能的表現。攝影方面，Redmi Turbo 3配備5000萬像素的索尼光喻LYT-600主攝，支持OIS光學防抖，以及800萬像素的超廣角鏡頭，同時具備AI圖像識別能力，
新月異，那些落後的怎麼辦？拍賣就是一條出路。近日，美國就開始拍賣一套名為“Cheyenne”(夏延)的超算，而起價僅為2500美元，約合人民幣1.8萬元。這套超算位於美國懷俄明州夏延市的國傢大氣研究中心超算中心，2016年開始安
，是眾多推出設備冷卻新方法的公司中的佼佼者。Ventiva 開發一種被稱為離子冷卻引擎（ICE）的技術。這種設備能產生很小的、非常省電的電流，刺激氣流穿過它。簡單地說，這是一種沒有活動部件的風扇。Ventiva ICE 的魅力在於
1原有的設計基礎上，一加11概念版帶來包括微泵主動液冷散熱在內的多項新技術。一加11概念版所展示的微泵主動液冷散熱技術，就是在機身內部進行開槽，並註入散熱液體。以其內部的微型驅動泵作為動力源，驅動封裝流道內
研究所的成立，吸引從事半導體數字孿生體研究的公司。美國CHIPS制造研究所旨在建立地區網絡，與開發和制造物理半導體和數字雙胞胎的公司共享資源。數字孿生體是模仿真實版本的物理芯片的虛擬代表，可以更容易地模擬芯
網信息，realme P1 5G搭載聯發科天璣7050處理器，配備7層VC散熱技術以及120Hz 2000nits AMOLED屏幕。而realme P1 Pro 5G則搭載高通驍龍6 Gen 1處理器，配備3D VC散熱技術、120Hz AMOLED屏幕、5000mAh電池、45W快充和雨水觸控功能。值得註意的是，這
迄今為止在凈化工業溫室氣體排放方面最大的一筆投資。能源部（DOE）在20多個州選出33個項目，將獲得高達60億美元的聯邦清潔能源技術資金。這些項目來自各行各業，包括通心粉和奶酪制造商卡夫亨氏（KraftHeinz），以及化學
7日消息，一加發佈一加11概念版，行業首發微泵主動液冷散熱技術，除此之外還展示一款45W液冷散熱背夾。這款該液冷散熱背夾由兩部分組成，第一部分是手機散熱夾，可以卡在手機的背面。第二部分是一個散熱泵，通過線纜與
中心的運營成本，因此Intel今年早些時候宣佈投資7億美元開發全新的水冷散熱方式（更準確的說法應該是液冷）。在日前的創新大會上，Intel也公開這套水冷散熱系統的一些情況，會針對Sapphire Rapids處理器推出多款公版水冷散熱