對於華為來說，接下來要發佈的新機不少，除P60外，接下來應該就是他們的高端旗艦Mate X3。
有網友翻看華為專利顯示，華為研發一種新型碳材，可滿足設備的散熱需求。其擁有最高1100mm /s的熱擴散系數、最薄可達0.1mm、斷裂強度最高80MPa等非常優異的特性。
簡單來說就是，這個新材料不僅能增強散熱能力，整機厚度也有望因此大幅減薄，預計會在X3上搭載。
匯總之前的消息看，Mate X3折疊屏將是華為迄今為止最完美的折疊屏手機，將首發搭載第二代衛星通信技術，增加語音通信和雙向互發短信功能。
此外，Mate 50系列首發商用的應急模式”也有可能會出現在Mate X3上，具體表現是在手機電量低於1%時，啟動所謂的聚能泵”，將電池內部殘餘電離子重新聚合，滿足低功耗應用的應急需求。
影像方面，該機采用5000萬+1300萬+1200萬後置AI三攝組合，主攝有可能為索尼IMX766傳感器，同樣支持XMAGE影像系統；其他方面，理論上NFC、雙揚聲器、側邊指紋、多角度懸停等配置功能都不會缺席。
日的發佈會上登場。餘承東還強調，華為一直引領著折疊手機市場的發展，新一代折疊旗艦華為Mate X3將以更領先的創新技術，顛覆大傢對折疊屏手機的想象。今天，爆料博主數碼閑聊站帶來華為Mate X3的官方外觀圖，展示外觀上
有芯片，確實面臨很大的挑戰。”但他強調，華為不會放棄手機業務，也不會出售，正在努力讓手機業務在適當的時候重回正軌。“我們希望全球的消費者，特別是中國的消費者還能買到華為品牌的5G手機。”
定無疑搭載鴻蒙3.0，整體配置要強於P50系列。另外，華為手機業務經過調整後，供應鏈也變得更穩定，相信Mate50系列會有比較充足的貨源。之前還有渲染圖說新就是打孔屏，到底哪個是正確的，還要看最後的發佈情況。
屏Mate X3將於11月開始量產，而新的消息則進一步證實這款手機將於春節前發佈，因為今年春節更早一些，所以我們有望在1月就見到這款折疊屏。有數碼博主發文稱，如果不出意外，春節之前，也就是一月份華為將有重磅新品發
挑戰，現在華為5G手機很難買到。但他強調，華為不會放棄手機業務，也不會出售，正在努力讓手機業務在適當的時候重回正軌。“可能要等幾年，努力讓用戶能夠買到華為5G手機。”據悉，5G射頻芯片中的核心環節濾波器主要的
前已率先適配華為P50 Pro，售價799元，這是一款能讓華為4G手機“秒變”5G手機的神器。5G通信殼使用介紹顯示，在配套手機安裝後，會有自動彈窗指引，開通中國聯通eSIM服務即可使用5G。同時，手機主卡與“5G通信殼”的eSIM網絡
MateX3的發佈，再次夯實華為在折疊屏手機領域的領先地位。3月23日下午2點30分，華為召開春季新品發佈會，發佈包括華為P60系列、MateX3折疊屏在內的多款產品。發佈會現場，華為常務董事、終端BGCEO餘承東表示，“折疊屏手機難
從系統版本來看，華為似乎已經給出明確提示，2023年的手機業務將回歸到雙旗艦戰略。其中3月份的HarmonyOS 3.1系統將在華為P60系列上首發，下半年的HarmonyOS 4系統則由Mate 60系列率先搭載。今天，博主智慧皮卡丘暗示，華為Mate 60
消息稱年前就會發佈，但因為一些原因往後推遲一些，但手機已經基本準備就緒。今天，爆料博主旺仔百事通還曬出華為Mate X3的工程機諜照，其中顯示該機將采用居中的後攝模組方案。雖然帶著保密外殼，但從鏡頭分部和閃光
對於華為來說，折疊屏手機這種形態是要大力發展下去的，所以玩傢都很關註X3會在何時到來。有網友給出消息稱，新一代折疊屏旗艦華為MateX3將在今年12月底或明年1月發佈，而榮耀MagicV2將於明年第一季度到來。消息中還提到，
造成卡頓甚至掉盤。日前，十銓（TEAMGROUP）發佈業內首款石墨烯技術加持的M.2SSD產品MP44L。官方介紹，為改善散熱效果，此次將石墨烯銅箔標簽貼在外表層上，因為隻有不到1mm厚度，所以不會幹擾到安裝。如果配合傳統的散熱裝
9000現在也隻能出現在華為部分官方翻新機上，這對華為手機業務造成不小的影響。雖然芯片無法生產，但華為海思團隊並沒有徹底放棄芯片的設計，日前，華為一款型號為“KC10”的芯片在網上曝光，引起大傢關註。該芯片的曝
為1500KIOPS，目前僅提供2TB容量。同時，這款硬盤配備超薄石墨烯散熱片，選用100%可回收石墨烯材料制作而成，並應用其六角蜂巢晶格的晶體結構優勢將熱源迅速且均勻地橫向擴散，帶來更佳的散熱效果。官方表示，這款超薄石
說蘋果正在為 iPhone 16 制定解決方案。該公司可能會改用石墨烯散熱裝置和金屬電池外殼，以促進更好的熱傳導。iPhone 體積非常小，沒有太多空間容納更多元件，尤其是厚重的散熱器。石墨烯是一種極佳的散熱材料，因為它的