蘋果公司的芯片合作夥伴臺積電（TSMC）面臨著阻礙亞利桑那州芯片制造廠發展的重大障礙，美國和臺灣員工之間的文化沖突似乎並未得到緩解。作為世界領先的半導體制造商，臺積電進軍美國的決定得到廣泛贊同。其戰略舉措旨在確保供應鏈安全，並使關鍵制造能力更接近主要市場。然而，據RestofWorld報道，該項目目前正在應對成本上升和不可預見的後勤問題，這些問題可能會影響時間表和預算。
臺積電的鳳凰城工廠是美國重振國內半導體生產的關鍵組成部分，最初預計耗資 120 億美元。然而，由於全球供應鏈中斷和通脹壓力，該項目的費用急劇上升，凸顯其在行業中的關鍵作用。
臺積電鳳凰城工廠的建設階段遇到重重困難。其中包括采購原材料和管理國際員工方面的困難。值得註意的是，美國工程師在公司僵化的等級制度面前舉步維艱，而臺灣資深工程師則發現美國同行缺乏奉獻精神，這凸顯項目的復雜性。
臺積電內部人士說，公司的成功取決於嚴格的、類似軍隊的工作文化。工程師們每天工作 12 小時，周末也經常加班。
在當地采購材料的情況並不理想，許多部件仍需從亞洲進口，這增加成本和物流的復雜性。此外，該項目還面臨著芯片制造所必需的機器交付延遲的問題，這可能會推遲投產日期。
有效應對臺積電鳳凰城工廠面臨的挑戰不僅對該公司實現預計的時間表至關重要，而且對美國建立更具彈性的半導體供應鏈也至關重要。如果做不到這一點，就可能導致重大延誤和潛在的行業混亂。
與此同時，臺積電正在準備下一代 1.8 納米芯片工藝。預計到 2026 年推出 iPhone 18 系列時，iPhone將采用 2 納米技術。
雖然臺積電的 1.6 納米技術預計將於同年亮相，但要到 2027 年才會用於產品中。