臺積電拒絕向美國分享利潤 嚴苛補貼條款或影響建廠計劃


北京時間4月19日消息,知情人士稱,芯片代工巨頭臺積電反對美國政府為芯片工廠補貼附加的一些條件,其中包括分享超額利潤。目前,臺積電正尋求獲得至多150億美元的美國政府補貼。


圖註:拜登會見劉德音

臺積電計劃投資400億美元在亞利桑那州建造兩座芯片工廠。知情人士稱,臺積電對於可能要求其分享工廠利潤並提供有關運營的詳細信息的規定感到擔憂。根據《芯片法案》的規定,臺積電預計將獲得大約70億至80億美元的稅收抵免。同時,臺積電正在考慮為亞利桑那州的兩傢工廠申請約60億至70億美元的補貼,這將使得美國政府的總支持金額最高達到150億美元。

臺積電董事長劉德音已表示,美國的條款可能會勸阻芯片制造商與華盛頓合作,建立美國芯片制造能力。此外,韓國芯片制造商也對此提出反對意見。“一些條件是不可接受的,我們的目標是減輕這些負面影響,並將繼續與美國政府進行討論。”劉德音在3月30日在臺灣舉行的一次行業會議上告訴與會者。

拜登政府表示,其規定旨在保護美國納稅人,確保企業把錢用在該用的地方。美國商務部一位官員說,商務部將保護機密商業信息,預計隻有在被補貼方的現金流大大超過預期的情況下,才會進行利潤分享。


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