自高通公司與泰利斯和沃達豐合作開始試驗iSIM技術以來，已經有一段時間。現在，在MWC2023上，這傢芯片制造商宣佈在驍龍8代移動平臺上認證全球首個商用iSIM。如果你還沒有聽說過，iSIM（集成SIM）是一種下一代技術，它將SIM卡的功能直接融合到智能手機的主處理器中。
這意味著設備制造商可以在智能手機內節省一些寶貴的空間，也可以降低制造成本。相比之下，我們在大多數設備上看到的eSIM需要一枚專門的芯片來工作。
根據Kaleido Intelligence的數據，到2027年，iSIM的出貨量預計將達到3億，但暫時可以看成是對eSIM和物理SIM市場的補充，而不是一下子成為完全的替代品。
近年來，eSIM已經獲得廣泛的普及，以至於蘋果發佈的部分iPhone 14機身沒有實體SIM卡托盤。然而，要使iSIM成為一個傢喻戶曉的名字，高通公司也必須在其低端移動處理器中引入這一技術。
說到好處，iSIM的耗電量明顯低於eSIM，因此它很適合小型電子設備。由於SIM卡信息直接嵌入到設備的硬件中，它更難被訪問。
高通公司在其博客文章中說，iSIM完全符合GSMA遠程SIM配置標準，它可以使用標準平臺輕松進行OTA管理，公司尚未透露哪些智能手機型號將在近期內采用iSIM技術。