據此前多方透露，三星將於2月1日（北京時間2023年2月2日凌晨2點）舉行Galaxy Unpacked活動，屆時旗下新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大傢見面。隨著發佈會的日益臨近，外界關於新機的爆料也更加密集。現在有最新消息，近日有外媒進一步放出該機芯片方面的更多細節。
據此前多方透露，全新的三星Galaxy S23系列將全系搭載超頻版第二代驍龍8旗艦芯片，該芯片將有三星代工。不過近日外媒Phone Arena發文指出，該系列所搭載的第二代驍龍8芯片仍然將由臺積電代工，而不是此前傳聞中的三星。Phone Arena表示，該芯片由高通為三星定制，被命名為Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy，中文名為“適用於Galaxy手機的高通第二代驍龍8移動平臺”。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S23 Ultra將采用一塊6.8英寸AMOLED中置打孔曲面屏，3080x1440分辨率，支持120Hz高刷，另覆蓋大猩猩Victus 2玻璃蓋板。硬件上將搭載超頻版第二代驍龍8旗艦處理器，采用4nm工藝打造，CPU主頻達到3.36GH，性能將比普通版更勝一籌。影像上除2億像素主攝外，該機還將配備1200萬像素超廣角+1000萬像素長焦+1000萬像素長焦鏡頭。此外，該機將內置5000mAh大容量電池，支持45W有線快充和10W無線充電，支持IP68級防塵防水。
據悉，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將於北京時間2023年2月2日凌晨2點正式亮相，Phone Arena表示，有新版第二代驍龍8這顆芯片，Galaxy S23系列有望成為2023年度最佳Android手機。更多詳細信息，我們拭目以待。